[实用新型]一种植球检测设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检测设备，尤其是涉及一种植球检测设备。

背景技术

植球是BGA(BallGridArray)、CSP(ChipSizePackage)和WLP(WaferLevelPackage)等封装塑封成型阶段的关键一步。植球过程中，锡球的拾取和植放影响最终的植球结果。因而，锡球拾取缺陷和锡球植放缺陷需识别和判定出来，以提高最终的植球质量。如美国专利US5615823揭示了锡球拾取缺陷和锡球植放缺陷的检测方法：采用对射激光传感器检测锡球拾取缺陷，采用光感应传感器检测锡球植放缺陷。由于锡球球径较小，对射激光传感器的射线需要非常细即μm级别，因而价格不菲；光感应传感器检测锡球植放缺陷需设计复杂的光路和使用特定折射率的玻璃等器件，对零件加工和安装精度比较敏感，且无法克服灰尘等杂物的影响，导致误判。

以上检测方法有以下不可避免的缺点：

(1)锡球拾取缺陷检测需一列列或一行行扫描多次完成，耗费时间；

(2)每次一列或一行检测，只能判定这一列或这一行锡球拾取具有缺陷，而无法进一步知道这一列或这一行到底有多少个缺陷；

(3)锡球植放缺陷的检测需设计复杂的光路和使用特定折射率的玻璃等器件，对零件加工和安装精度比较敏感，不利于具体实施；

(4)空气中的灰尘等细微杂物可能改变光的折射和反射，导致光不能按理想的光路传递，使光感应传感器作出误判。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种植球检测设备。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种植球检测设备，该检测设备设置在架台上，所述的检测设备包括：

植球单元：包括传送装置，以及设置在传送装置上的植球装置和基板放置平台，该基板放置平台上设有基板；

检测单元：包括固定板、设置在固定板上的图像传感器，以及设置在图像传感器上方的光源，所述的图像传感器与光源之间设有偏光镜，防止植球治具反光，所述的图像传感器与PLC相连接；

供球单元：由供球盒，以及放置在供球盒内的锡球组成；

工作时，调节传送装置，驱动已从供球单元拾取锡球或已对基板植放锡球的植球装置至检测单元，开启光源，通过图像传感器收集图片数据并传送至PLC进行分析。

所述的传送装置由分别沿X轴、Y轴、Z轴方向移动的X向传送装置、Y向传送装置和Z向传送装置组成，所述的X向传送装置设置在固定于架台上的支撑装置上，所述的Y向传送装置设置在X向传送装置上，所述的Z向传送装置设置在架台上，所述的植球装置设置在Y向传送装置上，所述的基板设置在Z向传送装置上。

所述的X向传送装置包括X向控制器和设置在支撑装置上的X向传送板，该X向传送板上设有沿X轴方向的第一滑槽，所述的X向控制器与X向传送板连接；

所述的Y向传送装置包括Y向控制器和Y向传送板，该Y向传送板上设有与第一滑槽相匹配的第一滑钩，并通过该第一滑钩与X向传送板滑动连接，所述的Y向传送板还设有沿Y轴方向的第二滑槽，所述的Y向控制器和Y向传送板相连接；

所述的Z向传送装置包括Z向控制器，以及设置在架台上的植球平台，该植球平台上设有沿Z轴方向的第三滑槽，所述的基板放置平台上设有与第三滑槽相匹配的第三滑钩，并通过该第三滑钩与植球平台滑动连接，所述的Z向控制器连接植球平台；

所述的植球装置包括转接板、设置在转接板上的搭载板，该搭载板上设有与基板相匹配的植球治具，所述的转接板上设有与第二滑槽相匹配的第二滑钩，并通过该第二滑钩与Y向传送板滑动连接；

工作时，调节X向控制器，控制Y向传送装置沿第一滑槽在X轴方向左右移动；

调节Y向控制器，控制植球装置沿第二滑槽在Y轴方向上下移动；

调节Z向控制器，控制基板放置平台沿第三滑槽在Z轴方向前后移动。

所述的搭载板内设有真空腔，搭载板两端设有接通真空腔的气管接头，该气管接头连接真空发生器，所述的植球治具上设有与真空腔接通的多个真空柱；启动真空发生器，抽取真空腔内的空气，使真空腔形成负压，进而与真空腔相连通的真空柱形成负压，从而锡球被吸附。

所述的支撑装置由固定在架台上的支撑座和设置在支撑座上的竖板组成，所述的X向传送板设置在竖板上。

检测单元、供球单元和植球治具三者的竖直方向投影位于同一水平直线上。

一种植球检测设备的应用，包括以下步骤：

(a)锡球拾取