[实用新型]一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架

权利要求书

1.一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构，包括：

一导线架，包括有一芯片托盘、复数引脚，所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚；

复数引线；

一芯片，粘接于所述芯片托盘上，所述芯片上设有复数芯片焊点，所述复数引线经由所述复数芯片焊点分别与所述复数引脚电连接；以及

一封装胶体，包覆所述芯片、所述芯片托盘及所述每一引脚的所述内引脚；

其特征在于：所述芯片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合的狭长的凸出部，所述弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构或者所述芯片托盘为一个以上的十字交错形基座。

2.如权利要求1所述的适用不同IC尺寸的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片托盘为双圆形基座，双圆形基座之间设有与其为一体的狭长连接带。

3.如权利要求1所述的适用不同IC尺寸的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片托盘为两个十字交错形基座。

4.如权利要求2或3所述的适用不同IC尺寸的半导体封装结构，其特征在于，所述支撑部连接所述内引脚及所述外引脚，用以增强所述内引脚与所述外引脚之间的结构强度。

5.如权利要求2或3所述的适用不同IC尺寸的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片托盘、所述弯折部及所述连接杆的厚度小于所述复数引脚的厚度。

6.如权利要求2或3所述的适用不同IC尺寸的半导体封装结构，其特征在于，所述导线架采用化学蚀刻或机械冲压的方式加工成型。

7.一种适用不同IC尺寸的导线架，包括有一芯片托盘、复数引脚，所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚；

其特征在于：所述芯片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合的狭长的凸出部，所述弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构或者所述芯片托盘为一个以上的十字交错形基座。

8.如权利要求7所述的适用不同IC尺寸的导线架，其特征在于，所述芯片托盘为双圆形基座，双圆形基座之间设有与其为一体的狭长连接带。

9.如权利要求7所述的适用不同IC尺寸的导线架，其特征在于，所述芯片托盘为两个十字交错形基座。

10.如权利要求8或9所述的适用不同IC尺寸的导线架，其特征在于，所述支撑部连接所述内引脚及所述外引脚，用以增强所述内引脚与所述外引脚之间的结构强度，所述芯片托盘、所述弯折部及所述连接杆的厚度小于所述复数引脚的厚度。