[实用新型]一种半导体封装结构及其导线架有效
| 申请号： | 201520499315.5 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN204706558U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张蕾蕾;赫克利夫特M拉札罗;卡尔G贝达;保罗B阿斯皮瑞斯;雷纳E伽赛斯 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 及其 导线 | ||
1.一种半导体封装结构，包括：
一导线架，包括有一芯片托盘、复数引脚，所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一外引脚；
复数引线；
一芯片，粘接在所述芯片托盘上，所述芯片上设有复数芯片焊点，所述复数引线经由所述复数芯片焊点分别与所述复数引脚电连接；以及
一封装胶体，包覆所述芯片、所述芯片托盘及所述每一引脚的所述内引脚；
其特征在于：所述复数引脚中设有四个L形内引脚，其中L形的内引脚具有一斜向长边、一竖向长边以及一横向短边，所述四个L形内引脚中的横向短边指向IC芯片。
2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述L形的内引脚具有容纳多条引线的面积。
3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述L形的内引脚设有穿孔。
4.如权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述穿孔为长圆孔。
5.如权利要求2或3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片托盘、所述弯折部及所述连接杆的厚度小于所述复数引脚的厚度。
6.如权利要求2或3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导线架采用化学蚀刻或机械冲压的方式加工成型。
7.一种半导体导线架，包括有一芯片托盘、复数引脚，所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一外引脚；
其特征在于：所述复数引脚中设有四个L形内引脚，其中L形的内引脚具有一斜向长边、一竖向长边以及一横向短边，所述四个L形内引脚中的横向短边指向IC芯片。
8.如权利要求7所述的半导体导线架，其特征在于，所述L形的内引脚具有容纳多条引线的面积。
9.如权利要求7所述的半导体导线架，其特征在于，所述L形的内引脚设有穿孔。
10.如权利要求8或9所述的半导体导线架，其特征在于，所述芯片托盘、所述弯折部及所述连接杆的厚度小于所述复数引脚的厚度。
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