[实用新型]一种机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及到电气设备的技术领域，尤其涉及到一种机箱。

背景技术

目前市场上1U、1.5U、2U等DVR机箱底座，因受主板功能不同，甚至采用不同平台方案，导致主板大小，固定孔的数量和位置无法保持一致。最早为匹配不同主板，设计了几十种不同的机箱底座加压铆螺柱的方式来固定主板，底座物料众多。后来为统一机箱底座模具，将所有会用到的固定孔一次性全部以凸包的方式冲出来，但因为材料本省性能影响，凸包不能冲太高，不然会导致开裂，存在品质隐患。因凸包不能过高，无法满足更多限高要求更严的主板固定需求。如图1所示，为了解决不同高度的主板4的安装，现有技术中采用在统一的底座凸包2上增加阴阳螺柱的方式加高，满足所有主板4的限高需求，具体的，箱体1上设置了螺纹孔，阴阳螺栓3固定在该螺纹孔内，螺栓5与阴阳螺栓3的内孔螺纹连接，且螺栓5与阴阳螺栓3分别位于主板4的两侧，以对主板4进行固定。采用凸包2加阴阳螺柱加高的方式，因阴阳螺柱成本无法接受，且需要预先底座攻螺纹，生产成本不具备竞争力。目前几种兼容方案，要么模具种类多，要么底座物料料号多，要么生产成本高，不具备价格优势，单价成本无法下降，且极易造成物料呆滞。

实用新型内容

本实用新型提供了一种机箱，减少制作工序，同时提高机箱的生产效率。

本实用新型提供了一种机箱，该机箱包括：箱体及主板，其中，

所述箱体的底座上设置有用于固定主板的多个凸包，每个凸包上设置有第一通孔；还包括：

自攻螺纹连接件，所述所述自攻螺纹连接件穿过所述主板，并与所述通孔螺旋连接；

垫片，套装在所述自攻螺纹连接件上，并抵压于所述主板与所述凸包之间，所述垫片的高度不低于设置在所述主板上且位于所述主板与所述底座之间的电器件高度。

在上述技术方案中，通过采用自攻件作为主板与箱体之间的连接件，并采用垫片来调整箱体与主板之间的距离，以保证底座与主板之间具有足够的空间容纳主板朝向底座一侧设置的电器件的空间。从而保证了主板的安放空间，同时，自攻螺纹连接件使得第一通孔为光孔设置，无需在第一通孔内进行攻丝，即可保证自攻螺纹连接件与第一通孔之间的连接，与现有技术相比，减少了在凸包上的通孔内攻丝的工序，同时，采用垫片支撑与现有技术中的阴阳螺栓相比，具有较低的性价比，以及方便安装的有点，因此，本上述方案提供的机箱通过采用上述结构减少了机箱的生产工序，同时，提高了机箱的生产效率。此外，与现有技术相比，本上述方案提供的机箱，其采用的垫片可以根据不同的主板上的电器件的高度设置，从而保证了设置的凸包的高度在一定的范围内，使得具有不同高度的主板可以采用相同的凸包与自攻螺纹连接件进行固定，无需根据不同高度的主板设置不同高度的凸包，从而使得生产机箱箱体的板材可以采用同一型号的板材，精简了机箱底座的种类，原来有很多种底座，现在一种底座即可；另外优化板材的库存，重点在于可以选用不是深抽的板材，可以改用低成本的板材即可。深抽的板材凸包高度可以达到10倍材料厚度左右，但是太贵，而改用后的板材的成本较低。

优选的，所述垫片为柱状结构，且所述柱状结构具有与所述自攻螺纹连接件相配合的第二通孔。

优选的，所述主板具有与所述自攻螺纹连接件相配合的第三通孔，所述柱状结构为阶梯柱结构，且所述阶梯柱结构中直径较小的柱体卡装在所述第三通孔。方便垫片的定位。

优选的，所述阶梯柱结构中直径较小的柱体与所述第三通孔过盈配合。提高了垫片与主板之间的连接强度。

优选的，所述第一通孔朝向所述主板的孔口具有倒角结构，所述柱状结构具有与所述倒角结构相配合的凸起定位结构。方便垫片的定位

优选的，所述垫片为复合材料制作的垫片。具有较高的耐温耐湿抗压性能。

优选的，所述复合材料为改性聚丙烯、改性聚碳酸酯或改性尼龙。

优选的，所述凸包的高度不高于所述底座板材厚度的6倍。具有较低的凸包高度。

优选的，所述凸包的直径不大于6.5mm。具有较小的直径。

优选的，所述自攻螺纹连接件为自攻螺钉。

附图说明

图1为现有技术中的箱体与主板的连接示意图；

图2为本实用新型实施例提供的机箱的分解示意图；

图3为本实用新型实施例提供的箱体与主板的连接示意图；

图4为本实用新型实施例提供的垫片的结构示意图；

图5a～图5c为本实用新型实施例提供的主板安装到箱体的流程图。

附图标记：