[实用新型]一种屏蔽罩有效
| 申请号： | 201520500750.5 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN204810676U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 薛培培 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 | ||
1.一种屏蔽罩，应用于PCB板上，其特征在于，包括：
焊盘，设置于所述PCB板之上；
屏蔽罩盖体，设置于所述焊盘之上，以屏蔽电磁场；
散热片，设置于所述屏蔽罩盖体底部的外向延伸处，贴合于所述所述焊盘上。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热片由复数个散热小片形成，每个所述散热小片的形状相同，且每个所述散热小片之间的距离相等。
3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热片由复数个散热小片形成，每个所述散热小片的形状相同，每个所述散热片之间的间隔一预定间距。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热片的材质为金属。
5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述PCB板上还设置有阻焊区，所述阻焊区匹配所述焊盘，所述阻焊区形成所述屏蔽罩盖体的覆盖区。
6.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述焊盘由钢网层形成，于所述散热片与所述钢网层接触处涂有锡膏，以将所述屏蔽罩盖体固定于所述PCB板之上。
7.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热片设置于所述PCB板的上表面之上，且所述PCB板上还设置有信号线，于所述散热片区域的所述信号线，通过一过孔设置于所述PCB板的背面且与所述散热片区域相对的区域。
8.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩本体的材质为金属。
9.根据权利要求8所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热片和所述屏蔽罩本体的材质为金属铜。
10.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩本体呈长方体状。
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