[实用新型]一种研磨压力检测装置有效
申请号: | 201520500873.9 | 申请日: | 2015-07-10 |
公开(公告)号: | CN204893685U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 陈时兴;舒靖文;宋衡;陈林 | 申请(专利权)人: | 嘉兴百盛光电有限公司;嘉兴海盛电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 王桂名 |
地址: | 314009 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨 压力 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械领域,具体涉及一种研磨压力检测装置。
背景技术
晶片作为成像设备的一种透光器材,在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理,在对晶片进行研磨抛光处理时,从而达到所需的光洁度要求,而在对晶片进行研磨抛光的过程中,对于研磨盘的研磨压力不容易得到精确的控制,从而在对晶片进行研磨的过程中,很容易提高晶片不合格率的产量,从而提高生产成本。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种研磨压力检测装置,能够对研磨压力度得到精确直接的控制,结构简单、操作简便、调节方便、有效的提高了产品的合格率。
为解决上述现有的技术问题,本实用新型采用如下方案:一种研磨压力检测装置,包括推进升降气缸、设在升降气缸下端的研磨盘,所述升降气缸与研磨盘之间设有一个压力检测装置,所述压力检测装置包括安装在升降气缸活塞杆上的安装座、通过螺钉固定在安装座上的压力传感器、设在压力传感器一侧与压力传感器配合使用的压力显示器,所述研磨盘安装在压力检测装置下端。
作为优选,所述研磨盘与压力检测装置之间通过螺杆固定连接,结构简单、调节简便、安装方便,在连接的过程中,只需通过螺杆就能将研磨盘与压力检测装置连接固定在一起,使结构更加简便、成本更低,当需要对研磨盘的高度进行调整时,调节更加简便。
作为优选,所述螺杆包括与压力检测装置上的压力传感器固定连接的上段螺杆、与研磨盘连接的直径大于上段螺杆的下段螺杆,所述所述上端螺杆的顶端设有一个固定螺母、所述下段螺杆上设有一个调节螺母,结构简单、固定牢固,螺杆分上下两部分进行分别连接,当上段螺杆旋转到顶后再通过固定螺母进行固定,在使用过程中,由于上段螺杆直径小于下段螺杆,从而形成一个阶梯型平台,上段螺杆能够通过固定螺母与下段螺杆对压力传感器进行夹紧固定,从而防止在使用的过程中上段螺杆发生旋转现象,使固定更加牢固,通过旋转研磨盘在下段螺杆的位置,能够对研磨盘的高度进行适当的微量调整,使调节更加精确,调节更加简便,当调节完成后,通过调节螺母与研磨盘进行对顶,从而达到对将研磨盘精确的固定在下段螺杆上,有效的避免了在研磨的过程中研磨盘上移的现象发生。
有益效果:
本实用新型采用上述技术方案提供一种研磨压力检测装置,在通过升降气缸对研磨盘进行施压研磨加工时,根据压力传感器感应到研磨盘在研磨的过程中晶片对研磨盘的支撑力,然后压力传感器将感应到的信号传输到压力显示器上进行压力的数据显示,从而使工作人员能够直接的了解当前的研磨压力,从而根据所得的数据对研磨盘的研磨压力进行有效的控制,以达到所需的研磨压力,使晶片在研磨时更加精确,对不同厚度的晶片可以及时调节不同研磨压力,在对薄片进行加工时,合格率更高,能够对研磨压力度得到精确直接的控制,结构简单、操作简便、调节方便、有效的提高了产品的合格率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型螺杆的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示,一种研磨压力检测装置,包括推进升降气缸6、设在升降气缸6下端的研磨盘1,所述升降气缸6与研磨盘1之间设有一个压力检测装置8,所述压力检测装置8包括安装在升降气缸6活塞杆上的安装座5、通过螺钉固定在安装座5上的压力传感器7、设在压力传感器7一侧与压力传感器7配合使用的压力显示器9,所述研磨盘1安装在压力检测装置8下端。所述研磨盘1与压力检测装置8之间通过螺杆2固定连接所述螺杆2包括与压力检测装置8上的压力传感器7固定连接的上段螺杆11、与研磨盘1连接的直径大于上段螺杆11的下段螺杆10,所述所述上端螺杆11的顶端设有一个固定螺母4、所述下段螺杆10上设有一个调节螺母3。
实际工作时,通过升降气缸控制压力检测装置8与研磨盘1整体一起向下移动,从而使研磨盘1对晶片进行研磨处理,在研磨的过程中,根据研磨盘1对研磨压力的大小通过压力传感器7进行检测并传送到压力显示器9上进行直观的显示,从而使工作人员根据压力显示器9上的数据控制升降气缸6对研磨盘的研磨压力进行适当的调节,从而达到所需的研磨压力要求,当需要对不同厚度的晶片进行研磨时,控制更加简便,尤其是在加工相对较薄的晶片时,通过及时的调整研磨压力,晶片的合格率更高。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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