[实用新型]焊接平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，具体是焊接平台。

背景技术

电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

随着社会的发展，人力成本的逐升，自动化行业的兴起，自动化设备的广泛使用，已是无法取代的，而自动化设备这一重要的工具的大力推广，可以给各行业节省大量的人力和物力。提高产品的品质，增加产值效益。

对不能使用正常回流炉进行焊接的电子原器件，用人员使用烙铁进行焊接时容易出现焊接外观不一致、产能低，容易出现虚焊以及人员造成的错误，比如元器件是三个脚员工只焊接了两个就遗漏了一个。用设备焊接就不会出现漏焊这个问题，一块PCB板上有多少个焊点是通过软体程序把每点的座标编写成软体程序保存到电脑里，进行自动焊接解决漏焊问题。目前还没有一种支持自动焊接，可以减少人员操作时造成的错误，并可实现焊锡量的一致性，解决焊接良率低、漏焊、产能低的难题的焊接平台。

实用新型内容

本实用新型正是针对以上技术问题，提供一种支持自动焊接，可以减少人员操作时造成的错误，并可实现焊锡量的一致性，解决焊接良率低、漏焊、产能低的难题的焊接平台。

本实用新型通过以下技术方案来实现：

焊接平台，包括X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、旋转轴模组、产品平台、支撑台，其特征在于支撑台位于产品平台的两侧，支撑台上设置有X轴模组，Y轴模组横跨在两侧支撑台上的X轴模组上，Z轴模组设置在Y轴模组上，Z轴模组下方设置有旋转轴模组。支撑台一侧设置X轴模组的电机及导轨部分，另一侧仅设置导轨部分。Y轴模组的电机及导轨部分与X轴模组的电机及导轨部分设置在同一个支撑台上。产品平台上设置有产品夹持部件。X轴模组、Y轴模组、Z轴模组均通过伺服电机驱动。

使用时，先根据所焊接的产品尺寸，选择合适的X轴模组、Y轴模组、Z轴模组，并在旋转轴模组下方安装好相应的焊接头，然后将产品依次放置在产品平台上，并使用夹持部件固定好，启动设备，由于X轴模组、Y轴模组、Z轴模组均由伺服电机驱动，因此，配合旋转轴模组，安装在旋转轴模组下方的焊接头可以实现全方位无盲点焊接，根据设定好的程序，不会出现漏焊及错焊，提高了产品生产效率。

本实用新型结构简单，使用方便。

附图说明

附图中，图1是本实用新型结构示意图，其中：

1—X轴模组，2—Y轴模组，3—Z轴模组，4—旋转轴模组，5—产品平台，6—支撑台。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

焊接平台，包括X轴模组1、Y轴模组2、Z轴模组3、旋转轴模组4、产品平台5、支撑台6，其特征在于支撑台6位于产品平台5的两侧，支撑台6上设置有X轴模组1，Y轴模组2横跨在两侧支撑台6上的X轴模组1上，Z轴模组3设置在Y轴模组2上，Z轴模组3下方设置有旋转轴模组4。支撑台6一侧设置X轴模组1的电机及导轨部分，另一侧仅设置导轨部分。Y轴模组2的电机及导轨部分与X轴模组1的电机及导轨部分设置在同一个支撑台6上。产品平台5上设置有产品夹持部件。X轴模组1、Y轴模组2、Z轴模组3均通过伺服电机驱动。

使用时，先根据所焊接的产品尺寸，选择合适的X轴模组1、Y轴模组2、Z轴模组3，并在旋转轴模组4下方安装好相应的焊接头，然后将产品依次放置在产品平台5上，并使用夹持部件固定好，启动设备，由于X轴模组1、Y轴模组2、Z轴模组3均由伺服电机驱动，因此，配合旋转轴模组，安装在旋转轴模组下方的焊接头可以实现全方位无盲点焊接，根据设定好的程序，不会出现漏焊及错焊，提高了产品生产效率。

本实用新型结构简单，使用方便。