[实用新型]一种背光FPC焊盘加锡结构

权利要求书

1.一种背光FPC焊盘加锡结构，包括FPC柔性基板，其特征在于：所述 FPC柔性基板上设置有背光FPC焊盘以及从左到右依次设置的第一元件 区域、第二元件区域、第三元件区域，所述背光FPC焊盘与第一元件区 域、第二元件区域、第三元件区域同在一个平面内，所述背光FPC焊盘 设置在所述第一元件区域内，在所述背光FPC焊盘三等分的中部设置有 加锡孔。

2.根据权利要求1所述背光FPC焊盘加锡结构，其特征在于：所述FPC柔 性基板头部还设有双面导电胶和露铜接地区域，所述双面导电胶设置于 所述露铜接地区域上方。

3.根据权利要求2所述背光FPC焊盘加锡结构，其特征在于：所述双面导 电胶的厚度为0.05mm。

4.根据权利要求1所述背光FPC焊盘加锡结构，其特征在于：所述FPC柔 性基板底部设有弯折区，该弯折区的左侧为补强区，右侧贴有双面胶。

5.根据权利要求4所述背光FPC焊盘加锡结构，其特征在于：所述双面胶 的厚度为0.03mm。

6.根据权利要求4所述背光FPC焊盘加锡结构，其特征在于：所述补强区 上设有白色对位线，所述白色对位线距离FPC柔性基板的尾部2.50mm。

7.根据权利要求6所述背光FPC焊盘加锡结构，其特征在于：所述补强区 离FPC柔性基板的尾部3.50mm。

8.根据权利要求7所述背光FPC焊盘加锡结构，其特征在于：所述补强区 的厚度为0.2mm。