[实用新型]一种音叉晶体自动上锡装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及音叉生产领域，具体涉及一种音叉晶体自动上锡装置。

背景技术

音叉晶振（也叫圆柱晶振）是指石英晶片外型类似音叉的晶振，应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等。目前，我国每年音叉晶振产量超过40亿只，产量约占全球40%。

在微型音叉晶体生产过程中，为了将晶体的基座与晶片焊接在一起，需要在基座上涂上一层锡。现阶段的上锡工艺技术陈旧，上锡效率低，而且不能与后续工艺很好的配合，大大影响了整个生产线的自动化程度。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺点和不足，提供一种上锡效率高、能与后续工艺有效衔接的音叉晶体自动上锡装置。

为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种音叉晶体自动上锡装置，包括制具传送带和喷锡装置，所述喷锡装置位于制具传送带的上方，其特征在于：所述喷锡装置包括滑台气缸、滑杆和喷头固定架，所述滑台气缸与和喷头固定架相连接，所述喷头固定架套接在滑杆上，所述喷头固定架底部安装有上锡喷头。                                

所述喷锡装置的正下方设置有制具升降台，所述制具传送带位于喷锡装置与制具升降台之间，所述制具升降台的底部连接有升降台驱动电机。

所述制具传送带上沿前进方向安装有两组截停装置，所述截停装置包括感应器和挡板，后一组截停装置位于喷锡装置的正下方，并且两组截停装置之间的距离大于焊接制具的长度。

所述上锡喷头与制具传送带之间设置有压板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型通过喷锡装置和传送带的有效配合，可以在焊接制具运送的过程中将制具上的基座上锡完成，上锡效率高，上锡完毕后可直接送至下一步骤，实现了后续工艺的有效衔接。

2、本实用新型中的制具升降台可以有效减少喷头与基座之间的距离，提高上锡成功率。

3、本实用新型中的截停装置能够保证传送带上制具的上锡顺序，避免因前后制具相撞影响上锡效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：制具传送带1，喷锡装置2，滑台气缸3，滑杆4，喷头固定架5，上锡喷头6，制具升降台7，升降台驱动电机8，截停装置9，感应器10，挡板11，压板12。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1，一种音叉晶体自动上锡装置，包括制具传送带1和喷锡装置2，所述喷锡装置2位于制具传送带1的上方，所述喷锡装置2的正下方设置有制具升降台7，制具传送带1位于喷锡装置2与制具升降台7之间，所述制具升降台7的底部连接有升降台驱动电机8所述喷锡装置2包括滑台气缸3、滑杆4和喷头固定架5，所述滑台气缸3与和喷头固定架5相连接，所述喷头固定架5套接在滑杆4上，为提高上锡效率，所述喷头固定架5底部安装有两个上锡喷头6，所述上锡喷头6与制具传送带1之间设置有压板12。

所述制具传送带1上沿前进方向安装有两组截停装置9，所述截停装置9包括感应器10和挡板11，后一组截停装置9位于喷锡装置2的正下方，并且两组截停装置9之间的距离大于焊接制具的长度。

本实用新型的工作过程为：在装有基座的焊接制具送上制具传送带1时，制具传送带1上的挡板11是呈升起状态的，当焊接制具的前端到达第一个感应器10所在位置时，感应器10感应到有物体通过，及控制挡板11下降，直至焊接制具全部通过感应10后，挡板11再次升起（此时需要注意的是，这时就算下一个焊接制具来到感应器10处，如若前一个感应器10的上锡操作没有完成，挡板10也是不会下降的）。当焊接制具到达第二个感应器10所在位置时，感应器10感应到制具到位，将信息传给升降台驱动电机8，升降台驱动电机8驱动制具升降台7升起，让焊接制具的上表面与压板12的下表面贴合，然后喷锡装置2上的上锡喷头6开始喷锡，同时滑台气缸3驱动喷头固定架5由右向左移动，当喷头固定架5运动到指定位置时，气缸暂停运行，同时喷锡完成，暂停喷锡，此时，制具升降台7下降到初始位置，同时，第二个挡板11收缩，制具被制具传送带1运到下一个工序，然后挡板11伸出，等待下一个制具到来，完成一次上锡周期，进入下一个上锡周期。