[实用新型]一种快速散热的移动终端有效

专利信息
申请号: 201520509799.7 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN204859853U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 李路路 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 邓猛烈;胡彬
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 快速 散热 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种快速散热的移动终端,其特征在于,包括中框和固定设置在所述中框上的主板,所述主板的一侧贴装有若干功能器件,所述主板背离所述功能器件的一侧并位于所述主板与所述中框之间设置有导热材料,所述导热材料对应所述功能器件分布在所述主板上,所述主板背离所述功能器件的一侧设置有用于加快导热的地层,所述地层远离所述功能器件的一侧与所述导热材料导热连接,所述地层的周部与所述中框连接。

2.根据权利要求1所述的一种快速散热的移动终端,其特征在于,所述中框包括中间平板和环绕在所述中间平板周部的环绕边板,所述导热材料位于所述主板与所述中间平板之间,所述地层的周部与所述环绕边板导热连接。

3.根据权利要求1所述的一种快速散热的移动终端,其特征在于,所述主板的所述地层远离所述功能器件的一侧涂覆有用于防止所述主板刮伤的绿油,所述绿油对应所述导热材料的位置开设有缺口,所述导热材料通过所述缺口与所述地层直接接触。

4.根据权利要求1所述的一种快速散热的移动终端,其特征在于,所述主板包括若干层相互叠合的基板,所述主板内设置有若干用于加快导热的贯穿所述基板的接地过孔,所述接地过孔的一端与所述地层导热连接。

5.根据权利要求1所述的一种快速散热的移动终端,其特征在于,所述导热材料与所述地层的接触面的面积大于或者等于所述功能器件与所述主板的贴装面的面积。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种快速散热的移动终端,其特征在于,所述功能器件包括CPU、电源管理单元和辅助芯片,所述主板与所述中框之间对应所述CPU、电源管理单元和辅助芯片分别设置有所述导热材料。

7.根据权利要求1至5任一项所述的一种快速散热的移动终端,其特征在于,所述导热材料采用相变材料。

8.根据权利要求2所述的一种快速散热的移动终端,其特征在于,所述主板远离所述中间平板的一侧设置有后壳,所述后壳与所述环绕边板可拆卸连接,所述功能器件远离所述主板的一侧并位于所述功能器件与所述后壳之间设置有用于屏蔽干扰信号的屏蔽罩。

9.根据权利要求1至5任一项所述的一种快速散热的移动终端,其特征在于,所述中框远离所述主板的一侧设置有显示屏,所述中框上并位于所述中框与所述显示屏之间贴覆有用于加速所述中框散热的散热片。

10.根据权利要求9所述的一种快速散热的移动终端,其特征在于,所述散热片采用天然石墨散热膜,人工石墨散热膜,纳米碳散热膜,铜中的任意一种。

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