[实用新型]翅片式微通道梭形散热器有效
申请号: | 201520509923.X | 申请日: | 2015-07-14 |
公开(公告)号: | CN204858267U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 杨恬恬;闫岸如;王智勇;马志红;杜云 | 申请(专利权)人: | 成都三鼎日新激光科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S3/04 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 杨保刚 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 式微 通道 散热器 | ||
技术领域
本实用新型属于一种新型的微通道散热器,特别涉及一种翅片式微通道梭形散热器。
背景技术
微通道散热结构最初提出的时候,主要是微通道热沉结构,在集成电路的硅衬底背面用化学方法腐蚀若干矩形沟槽,用盖板耦合构成封闭的冷却剂通道,密封与外界的连接而形成冷却剂回路。器件产生的热量通过连接层而传导到热沉,被微通道中流动的冷却剂带走以达到对集成电路芯片散热的目的。而如今在大功率激光器的研究中,随着芯片功率越来越高,产生的热流密度越来越大,芯片散热技术成为制约大功率激光器发展的瓶颈,在大功率激光器的使用过程中,芯片热功率增加使得温度急剧上升,会使芯片变形严重,导致使用寿命下降,影响激光器的正常工作。
目前大功率激光器的传统散热装置一般分为直接风冷散热和宏通道水冷热沉两种,直接风冷散热装置中,空气与散热片之间的对流面积小,散热效果不理想;而对于宏通道水冷热沉传统制造方式多为机械加工、等离子刻蚀、焊接等方式,会使得通道壁面不平整、增加额外热阻、发生流体泄漏,导致大功率激光器散热效率低、密封性和可靠性差;再者利用传统加工方式难以成形能够满足芯片散热需求的复杂结构,以上几种因素大大限制了大功率激光器的发展。
实用新型内容
为了克服现有技术结构上的不足,本实用新型提供一种翅片式微通道梭形散热器,解决了散热效率低、密封性和可靠性差等问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过以下方式来实现:
一种翅片式微通道梭形散热器,包括进水口、出水口、进水通道、出水通道、圆形微通道和散热翅片,所述进水口与出水口分别设置在梭形散热器的上下两端,进水口与进水通道相连通,出水口与出水通道相连通,进水通道和出水通道为圆柱形通道,且进水通道和出水通道均沿梭形散热器高度方向布置,所述圆形微通道由两个互相对称的横截面为圆形的通道组成,且圆形微通道的一端与进水通道相连通,另一端与出水通道相连通,所述散热翅片设置在梭形散热器的表面上。
进一步的,所述梭形散热器的材料采用掺有稀土元素的镍基合金。
与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果:
1、该散热器集风冷和液冷于一体并针对大功率激光器进行主动式散热,散热效率高、密封性和可靠性好;
2、采用激光3D打印成型技术保证了微通道梭形散热器的无失真性,使得内部微通道壁面平整,从而可得到结构更为优化的微通道散热器;激光3D打印成型技术保证了微通道梭形散热器整体化制备,从而避免了传统制备方法中因翅片与梭形散热器存在焊点而可能发生的液体泄漏现象,同时避免焊接引入的额外热阻,提高散热效率;
3、本梭形散热器采用掺有稀土元素镍基合金粉末,制成实体硬度及耐腐蚀性能高于传统铜或铝材,能够获得更长的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的俯视方向结构示意图;
图3为图2在A—A处剖面示意图。
图中各个标记分别为:1、进水口,2、出水口,3、进水通道,4、出水通道,5、圆形微通道,6、散热翅片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1~3所示,一种翅片式微通道梭形散热器,包括进水口1、出水口2、进水通道3、出水通道4、圆形微通道5和散热翅片6,所述进水口与出水口分别设置在梭形散热器的上下两端,进水口与进水通道相连通,出水口与出水通道相连通,进水通道和出水通道为圆柱形通道,且进水通道和出水通道均沿梭形散热器高度方向布置,所述圆形微通道由两个互相对称的横截面为圆形的通道组成,且圆形微通道的一端与进水通道相连通,另一端与出水通道相连通,所述散热翅片设置在梭形散热器的表面上。
为了进一步优化散热翅片的结构提高其散热能力,本实用新型的散热翅片厚度为0.8mm~2mm,散热翅片的间距为4mm~7mm。
本实用新型中的进水通道与出水通道直径范围为5mm~7mm,圆形微通道的直径范围为0.6mm~1mm。
以上所述仅是本实用新型的实施方式,再次声明,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新型进行若干改进,这些改进也列入本实用新型权利要求的保护范围内。
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