[实用新型]探测单元和具有该探测单元的LED芯片测试设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种探测单元和具有该探测单元的LED芯片测试设备；并且更具体地，涉及一种探测单元其结构使得在探针的触脚接触在其下部具有接触部件的LED芯片的下部时，LED芯片定位于基座块上的状态得以更稳固地保持，以及具有上述探测单元的LED芯片测试设备。

背景技术

因为发光二极管(LED)具有紧凑尺寸、长使用寿命、低功耗和快速响应特性，所以LED现在广泛地用于，作为各种显示装置的背光单元的光源、小尺寸灯具和需要光源的各种机器。

LED通过半导体工序以紧凑芯片的形式制造。制造LED芯片的主要工序包括外延(EPI)工序，其中外延晶片设置于基板上，该基板为基底材料；制作工序，其中晶片被制造成多个LED芯片；封装工序，其中封装制作工序制造的LED芯片；和测试工序，其中对封装的LED芯片进行测试并分类成良品和次品，并且分类的良好产品再次划分等级。

图1简单地示出了一种用于执行在根据现有技术的制造LED芯片的多个工序中的测试工序的LED芯片测试设备。

参考图1，根据现有技术的LED芯片测试设备101包括供应部件110，供应部件110上加载在封装工序中供应的晶片以将该晶片上的LED芯片L供应至执行下一测试工序的位置；测试部件120，测试部件120测试供应部件110所供应的LED芯片L的特性；和芯片移动单元，该芯片移动单元将LED芯片L从供应部件110移动至测试部件120的测试位置。

在此，测试部件120包括探针卡121，探针卡121将电流施加至从供应部件110传送的LED芯片L；和测试单元123，测试单元123通过从探针卡121施加的电流测试发光的LED芯片L的光学和电流特性。在此，一般来讲，测试单元123呈一体球的形状设置于探针卡121的上部区域。

另外，芯片移动单元可包括旋转分度单元130，旋转分度单元130将从供应部件110传送的LED芯片L移动至测试部件120的探针卡121的接触位置，即移动至测试位置，并且将所测试的LED芯片L移动至分类部件(未示出)以用于执行下一工序。

如图1所示，旋转分度单元130可包括转子131、多个座块133(以预定距离径向地联接至转子131的圆周区域)和旋转驱动单元135(使转子131旋转)。

通过旋转分度单元130的旋转，从供应部件110传送的LED芯片L可移动至测试部件120上的探针卡侧测试位置，LED芯片L处于定位于设置于旋转分度单元130的座块133的顶表面上的芯片座部件134上的状态探针卡，并且因此可测试LED芯片的光学和电流特性。如图2所示，其示出了图1的测试位置区域的侧表面，因为移动至测试位置120的LED芯片具有设置其上的接触部件(例如，电极(未示出))，通过座块133的升高操作接触部件接触探针卡121的探针120，所以可将LED芯片传送至作为测试单元123的一体球，并且可测试LED芯片的光学特性。

然后，定位于座块133上的LED芯片L通过旋转分度单元130的旋转可从测试部件120传送至执行下一工序的位置(例如，分类部件)。

然而，在根据现有技术的LED芯片测试设备中，因为接触部件具有对应于其上具有接触部件的LED芯片的结构，所以探针卡接触LED芯片的上部。因此，根据现有技术的LED芯片测试设备可能无法应用至接触部件在下部的LED芯片，诸如V-LED或倒装芯片型LED。

因此，参考图3，图3示出了根据现有技术的另一个实例的LED芯片测试设备的测试区域的侧表面，在用于测试接触部件在下部的LED芯片L’的LED芯片测试设备50中，测试部件的探针卡250设计成使得探针卡250从LED芯片L’的下侧升高以允许探针251接触设置于LED芯片的下部上的接触部件或与其脱离。因此，LED测试设备50可应用至接触部件在下部的LED芯片，诸如V-LED或倒装芯片型LED。

在此，探针卡250设置于座块51之下。在座块51的芯片座部件中限定出吸入孔55，吸入孔55用于将LED芯片吸附于芯片座部件上使得LED芯片L’未从探针251分开或分离同时接触探针251。吸入孔55连接至外部真空发生器。另外，接触孔53穿过座块51的芯片座，使得探针251穿过接触孔53以接触LED芯片L’之下的接触部件。

根据该结构，LED芯片之下的接触部件在LED芯片吸附于座块上的状态下通过接触孔接触探针。