[实用新型]一种高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子封装领域，尤其涉及一种高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构。

背景技术

世界正步入信息时代，信息流通与交换需要先进的传输系统和通信网络，更需要支持信息网络技术的高精密电子器件和集成电路。球形触点阵列(BGA)是发展速度最迅速的最新表面安装技术中的一类封装形式。

目前，BGA器件因其性能和价格优势已经成为封装技术的主流。但BGA器件与印制板材料热膨胀系数差别较大，容易使焊点内部产生热应力，导致裂纹萌生和扩展，最终断裂失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构，其能够有效地提高BGA器件的焊点寿命，以解决现有技术中BGA器件与印制板焊接存在的上述问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构，其包括印制板和BGA器件，所述印制板的焊接面上设置有印制板焊盘阵列，所述BGA器件的焊接面上对应所述印制板焊盘阵列设置有BGA器件焊盘阵列，所述印制板与BGA器件之间通过焊球和两者上的焊盘阵列进行焊接，其中，所述印制板焊盘阵列的焊盘与所述BGA器件焊盘阵列的焊盘大小相同。

特别地，所述印制板焊盘阵列的焊盘与所述BGA器件焊盘阵列的焊盘大小均为0.4～0.8㎜。

特别地，相邻两个焊球之间的节距为1㎜，对应所述印制板焊盘阵列的焊盘大小为0.74㎜。

本实用新型的有益效果为，与现有技术相比所述高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构通过增大印制板的焊盘大小，可以有效的提升焊点的寿命，从而保证BGA器件的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式1提供的高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构的示意图。

图中：

1、印制板；2、BGA器件；3、印制板焊盘；4、BGA器件焊盘；5、焊球。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图1所示，图1是本实用新型具体实施方式1提供的高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构的示意图。

本实施例中，一种高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构包括印制板1和BGA器件2，所述印制板1的焊接面上设置有由多个印制板焊盘3形成的焊盘阵列，所述BGA器件2的焊接面上对应所述印制板焊盘3设置有由多个BGA器件焊盘4形成的焊盘阵列，所述印制板1与BGA器件2之间通过焊球5和两者上的焊盘阵列进行焊接，所述印制板焊盘3与所述BGA器件焊盘4的焊盘大小相同。

相邻两个焊球5之间的节距为1㎜，所述印制板焊盘3与所述BGA器件焊盘4的大小均为0.74㎜。

上述高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构通过找出BGA器件2焊点失效位置点，此位置位于焊盘和焊点接触处，通过仿真方法，针对不同大小的焊盘进行寿命分析，将印制板焊盘3和所述BGA器件焊盘4的焊盘设计为相同大小，焊点的寿命值得到了有效的提升，从而保证BGA器件的可靠性。

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。