[实用新型]一种双模共振音响

说明书

技术领域

本实用新型涉及共振音响技术领域，尤其涉及一种双模共振音响。

背景技术

传统音响大多采用全频音响设计而成，为提高低音效果，一般都只能通过增加音响壳体体积来实现，但此种设计方式，存在成本高，音响体积大，使用不便等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑，体积小，低音效果好的双模共振音响。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种双模共振音响，包括壳体、设置于所述壳体的腔体上端的电控装置、设置于所述壳体的腔体下端的低音共振扬声器、以及设置于所述电控装置及所述低音共振扬声器之间的全频扬声器、所述低音共振扬声器和所述全频扬声器分别与所述电控装置相连接。

其中，所述全频扬声器的发声面朝下设置。

其中，所述壳体包括主壳体、设置于所述主壳体一侧面的面板、分别设置于所述主壳体上、下两端口处的上面板和下底座。

其中，所述下底座上均布有用于所述低音共振扬声器和所述全频扬声器声音传输的音孔。

其中，所述低音共振扬声器分别与所述主壳体和所述下底座螺纹连接。

其中，所述电控装置包括电源、设置于所述电源上方与所述电源相连接的电路板组件，所述电路板组件与所述上面板上的按键相配合。

其中，所述低音共振扬声器包括开口向下且与所述主壳体和所述下底座螺纹连接的低音共振扬声器壳体、紧固于所述低音共振扬声器壳体凹坑内的磁体、套设于所述磁体外圆周面的线圈组件、与所述线圈组件下底面紧固的弹片、埋设于所述低音共振扬声器壳体的开口端与所述弹片紧固的固定座、贯穿所述弹片与所述线圈组件紧固的底座、以及粘贴于所述底座下底面的吸盘。

其中，所述线圈组件包括金属壳及套设于所述金属壳的线圈，所述线圈与所述电路板组件相连接。

其中，所述底座包括底盘和与所述底盘垂直连接的支撑柱，所述支撑柱贯穿所述下底座与所述金属壳的下底面相连接。

其中，所述底盘和所述吸盘外露于所述下底座的下方。

本实用新型的有益效果：本实用新型包括壳体、设置于所述壳体的腔体上端的电控装置、设置于所述壳体的腔体下端的低音共振扬声器、以及设置于所述电控装置及所述低音共振扬声器之间的全频扬声器、所述低音共振扬声器和所述全频扬声器分别与所述电控装置相连接。此结构设计，能够使得全频扬声器和低音共振扬声器的音效形成互补，进而使得提高音响的整体音效，增强音响低音效果，减少音响体积。

附图说明

图1是本实用新型一种双模共振音响的结构分解图。

图2是本实用新型一种双模共振音响的主视图。

图3是图2中AA截面的剖视图。

图4是本实用新型一种双模共振音响下底面的轴测图。

图中：11.主壳体、12.面板、13.上面板、14.下底座、141.音孔、21.电源、22.电路板组件、3.低音共振扬声器、31.低音共振扬声器壳体、32.磁体、33.弹片、34.固定座、35.底座、351.支撑柱、36.吸盘、37.金属壳、38.线圈、4.全频扬声器。

具体实施方式

下面结合附图1至附图4并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

一种双模共振音响，包括壳体、设置于所述壳体的腔体上端的电控装置、设置于所述壳体的腔体下端的低音共振扬声器3、以及设置于所述电控装置及所述低音共振扬声器3之间的全频扬声器4、所述低音共振扬声器3和所述全频扬声器4分别与所述电控装置相连接。优选的，所述全频扬声器4的发声面朝下设置。

进一步优选的，所述壳体包括主壳体11、设置于所述主壳体11一侧面的面板12、分别设置于所述主壳体11上、下两端口处的上面板13和下底座14，所述下底座14上均布有用于所述低音共振扬声器3和所述全频扬声器4声音传输的音孔141。此结构设计，使得音响结构紧凑，便于装配，音孔141的设计，能够使得全频扬声器4和低音共振扬声器3的声音有效的互补并通过音孔141向下传送。

进一步优选的，所述低音共振扬声器3分别与所述主壳体11和所述下底座14螺纹连接。作为优选，主壳体11的下端口处设置有内螺纹，下底座14的上端口处也设置有内螺纹，且主壳体11和所述下底座14分别与低音共振扬声器3的低音共振扬声器壳体31上的外螺纹螺纹配合。

进一步优选的，所述电控装置包括电源21、设置于所述电源21上方与所述电源21相连接的电路板组件22，所述电路板组件22与所述上面板13上的按键相配合。