[实用新型]影像式定位晶圆厚度量测装置

权利要求书

1.一种影像式定位晶圆厚度量测装置，其特征在于，包含：

半导体晶圆，该晶圆上陈列多个以阵列方式排列的晶片，各该晶片之间形成交叉的横向X轴切割道及直向Y轴切割道；

吸盘，该吸盘为中空的结构，该吸盘上表面具有多个吸附孔，且该吸盘侧边具有多个抽气孔；且该吸盘上形成多个穿孔，各该穿孔贯穿该吸盘的上表面及下表面，且各该穿孔的壁面形成封闭结构而不与该吸盘内部的中空部位相连通；该晶圆能置于该吸盘的上方并覆盖在该吸盘上表面的各该吸附孔上方；而抽气机连接各该抽气孔并将该吸盘内部的气体抽离，以借助真空原理使该晶圆紧密的贴附在该吸盘上方；

驱动装置连接该吸盘，能将该吸盘沿着横向的X轴及纵向的Y轴移动；

其中，该晶圆的X轴切割道与Y轴切割道不会完全对齐该驱动装置的X轴及Y轴，使该晶圆与该驱动装置之间具有一个角度差；

一个应用所发射的电波与反射波之间的关系通过物理定律可以得知该晶圆的厚度的厚度量测仪；该厚度量测仪包含位于该晶圆上方的上电波测距器及位于该吸盘下方的下电波测距器；保持该上电波测距器及该下电波测距器之间的距离为固定值且两者形成一直线，使得两者所投射的电波在同一直线上；当该晶圆被吸附在该吸盘上方时，该驱动装置调整该吸盘的位置，使得该吸盘的一穿孔对准该厚度量测仪的该上电波测距器及该下电波测距器所连成的直线；

一个移动距离补偿装置，连接该驱动装置；由外部对该移动距离补偿装置抓取该晶圆的影像并输入该晶圆上该晶片的尺寸及X轴切割道及Y轴切割道的大小，及X轴切割道及Y轴切割道的方向，以得到该晶圆上各该晶片及X轴切割道及Y轴切割道的整体配置方式及该晶圆摆置的方向的影像。

2.根据权利要求1所述的影像式定位晶圆厚度量测装置，其特征在于，该移动距离补偿装置是通过在该驱动装置同样的X轴位移下，补偿因该角度差而导致的该驱动装置的X轴偏移与Y轴偏移。