[实用新型]向下发光LED蜡烛灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明装置，尤其涉及照明装置中的一种向下发光LED蜡烛灯。

背景技术

蜡烛灯因外形与真正的蜡烛火焰外形相似而得名。

LED照明技术正日新月异的在进步，将在未来照明领域中占有越来越大的份量。

做为LED灯板的刚性基材有很多，有玻纤板、铝基板、陶瓷板、玻璃板等。

LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构，该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-CaN，发光层，N-CaN，衬底。

传统的“正装”是通过金属线键合与基板连接，晶片电气面朝上，散热较差。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种倒装芯片的向下发光LED蜡烛灯。

本实用新型提供了一种向下发光LED蜡烛灯，包括相连接的上壳和下壳，所述上壳、下壳之间设有安装腔体，所述安装腔体内设有散热件、电源和灯板，所述电源与所述灯板电连接，所述灯板的底面设有发光二极管，所述灯板的顶面与所述散热件相贴合连接，所述灯板的底面与所述下壳之间围合成灯腔。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热件位于所述灯板的顶面与上壳之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热件位于所述灯板之上。

作为本实用新型的进一步改进，所述灯板位于所述发光二极管之上。

作为本实用新型的进一步改进，所述下壳上设有导线柱，所述导线柱内设有导线孔，所述电源连接有导线，所述导线穿设在所述导线孔内。

作为本实用新型的进一步改进，所述上壳为不透光上壳。

作为本实用新型的进一步改进，所述下壳为透光下壳。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热件为圆筒状，所述电源位于所述散热件内。

作为本实用新型的进一步改进，所述下壳连接有灯头，所述发光二极管的发光角度为120度至140度之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热件固定在所述下壳的顶端，所述下壳设有散热透气孔。

本实用新型的有益效果是：倒装芯片，将灯板倒装，使发光二极管向下发光，提高了散热效率。

附图说明

图1是本实用新型一种向下发光LED蜡烛灯的结构示意图。

图2是本实用新型一种向下发光LED蜡烛灯的分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

图1至图2中的附图标号为：灯头1；下壳2；电源3；灯板4；散热件5；上壳6。

如图1至图2所示，一种向下发光LED蜡烛灯，包括相连接的上壳6和下壳2，所述上壳6、下壳2之间设有安装腔体，所述安装腔体内设有散热件5、电源3和灯板4，所述电源3与所述灯板4电连接，所述灯板4的底面设有发光二极管41，所述灯板4的顶面与所述散热件5相贴合连接，所述灯板4的底面与所述下壳2之间围合成灯腔。

如图1至图2所示，所述散热件5位于所述灯板4的顶面与上壳6之间。

如图1至图2所示，所述散热件5为散热铝件。

如图1至图2所示，所述散热件5位于所述灯板4之上。

如图1至图2所示，所述灯板4位于所述发光二极管41之上。

如图1至图2所示，所述下壳2上设有导线柱，所述导线柱内设有导线孔，所述电源3的输入端连接有导线，所述导线穿设在所述导线孔内，所述导线柱为中间做磨砂或晒纹柱子，电源输入端的导线从中经过。

如图1至图2所示，所述上壳6为不透光上壳。

如图1至图2所示，所述下壳2为透光下壳。

如图1至图2所示，所述散热件5为圆筒状，所述电源3位于所述散热件5内。

如图1至图2所示，所述下壳2连接有灯头1，所述发光二极管41的发光角度为120度至140度之间。

如图1至图2所示，所述散热件5固定在所述下壳2的顶端，所述下壳2设有散热透气孔。

传统的“正装”是通过金属线键合与基板连接，晶片电气面朝上，而“倒装”是将晶片翻转过来，电气面朝下。

倒装芯片可通大电流，尺寸做到更小，光学更容易匹配，散热更好，寿命更长，抗静电能力更好！

倒装LED芯片减少了金线封装，省掉了导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。倒装芯片没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。