[实用新型]晶硅片切割刃料振动下料装置

权利要求书

1.一种晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：包括料仓，振动给料机和振动筛，所述料仓下部为漏斗状，所述料仓下部依次设有下料口和控制阀，所述下料口的出口伸入振动给料机内部，所述振动给料机一侧下部设有给料口，所述给料口通过管道与所述振动筛连接，所述振动筛内部设有筛网，所述振动筛下方设有送料口，所述振动筛上部设有收尘罩，所述收尘罩通过抽尘管连接有除尘器，所述料仓漏斗状下部的外壁设有激振器。

2.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：所述控制阀下方设有格栅。

3.如权利要求2所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：所述格栅由均匀分布的辐板组成。

4.如权利要求2或3所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：所述格栅材质为锰钢。

5.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：所述激振器振动频率为500～1000Hz。

6.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：所述筛网目数为150～200目。

7.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：所述振动筛的振动频率为5000～10000Hz。

8.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：所述收尘罩为圆锥口形。

9.如权利要求1所述的晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：所述振动给料机振动频率为1000～2000Hz。