[实用新型]电路板用的鱼尾型钻针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板用的鱼尾型钻针，特别涉及一种在钻针前端两切削刀刃连接处为形成有一凹部，并于第一刀刃面与第二刀刃面连接处形成有钻尖部，且凹部底面中心处所形成尖锥状的钻心高出于钻尖部可引导定位使扭力减小，更能有效避免钻孔时产生偏摆或晃动的鱼尾型钻针。

背景技术

目前，现今电子产品为朝轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，所以各电子组件的体积也需随的缩小，因此电子组件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子组件组设的电路板体积也必须随的缩小，且电子产品(如桌面计算机、笔记本电脑、平板计算机、数字相机、移动电话等)中的空间有限或是因为转动部位的设计需求等，所以使具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少或灵活度高等优点的软性电路板(FlexiblePrinteDCircuit，FPC)便被厂商广泛的运用。

再者，软性电路板的制程中大都会利用到钻针来进行孔洞加工，并将电子组件的复数接脚穿插后，再予以焊固来与软性电路板形成电性连接，但因电子产品不断朝向轻薄短小研发，所以利用迭板方式成型的多层软性电路板便会因有效节省空间，所以使用多层软性电路板的产品就越来越多了，而一般单面或双面软性电路板中是利用铜箔来形成电路，而多层软性电路板的制程中又需利用钻孔方式来让多层铜箔电路之间形成电性连接，所以软性电路板的加工处理中便脱离不了利用钻针进行钻孔的加工作业程序。

然而，传统的钻针大都是于中心处形成有凸出状的钻心，并于钻心接触于软性电路板而钻针开始转动的后，便会造成钻心接触软性电路板上的铜箔产生撕裂外翻，且待钻针完成钻孔作业后，其孔洞周围处会有不一致的毛边形成不良品，所以本案申请人曾针对上述毛边的问题来进行改良研发出电路板用的鱼尾型钻针，请参阅如图7和图8所示，其中该钻针A的钻身部A1前端为延伸有钻槽部A2，钻槽部A2前端设有两个呈反向对称状的切削刀刃A3，且两切削刀刃A3为呈相对倾斜状使其连接处形成钻心A30，并于中心交错处形成有一凹部A31使钻心A30位于凹部A31的底部处，而两切削刀刃A3端面具有位于钻心A30一侧外缘由后朝前越过钻心A30延伸到另侧且呈侧倾状的第一刀刃面A32，并于两第一刀刃面A32之间形成有一介于179～120度之间的夹角α，且两第一刀刃面A32末端再分别朝后反向斜伸形成第二刀刃面A33，又两第一刀刃面A32与两第二刀刃面A33的连接处为形成有直线延伸且呈凸出状的钻尖部A34，且钻尖部A34的角度β为介于150～179度之间；另外，钻针A的钻身部A1外径D可为2.0～3.175mm，钻槽部A2外径D可为大于或等于0.2mm。

此种钻针A可利用两切削刀刃A3的钻尖部A34均匀的推动或挤压软性电路板，并以两第二刀刃面A33外周缘切削钻入于软性电路板中，且因铜箔处于被抵压住的状态下进行环状切削，所以铜箔不会产生不一致的外翻毛边的情况发生，惟该软性电路板材质较软，当两切削刀刃A3的钻尖部A34推动或挤压软性电路板上时，便会使软性电路板产生变形，且因两钻尖部A34并非对正于钻槽部A2外径处，其虽可使钻尖部A34离钻心A30的距离缩短，以减小钻针A转动时两钻尖部A34接触软性电路板上产生的扭力，但是钻针A在转动时仍会产生有些许的偏摆或晃动，也较不利于钻针A进行引导定位，即为从事此行业者所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于：提供一种电路板用的鱼尾型钻针，其能够有效避免钻孔时产生偏摆或晃动。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种电路板用的鱼尾型钻针，其包括有一钻针，该钻针所具的钻身部前端延伸有钻槽部，在该钻槽部远离钻身部的前端处设有两个呈反向对称状的切削刀刃，且两切削刀刃为呈相对倾斜状而连接中心交错处形成有一凹部，两切削刀刃的端面都具有位于中心一侧外缘由后朝前越过中心延伸到另一侧而呈侧倾状的第一刀刃面，且两第一刀刃面分别朝后反向斜伸形成有第二刀刃面，又两第一刀刃面与第二刀刃面的连接处形成有直线延伸且呈凸出状的钻尖部，该两切削刀刃的凹部底面中心处设有有呈尖锥状并高出于该钻尖部一距离的钻心，且该钻心的角度为介于30～90度之间。

所述的电路板用的鱼尾型钻针，该钻针的钻槽部为两切削刀刃侧边处朝钻身部方向设有呈螺旋状的排屑槽。

所述的电路板用的鱼尾型钻针，该钻针的钻身部为一直柄、定柄或定柄铲形。

所述的电路板用的鱼尾型钻针，该钻针的钻心角度为90度。

与现有技术相比，采用上述技术方案的本实用新型的优点在于：