[实用新型]用于传声器的线路板组件

权利要求书

1.一种用于传声器的线路板组件，其特征在于：包括基板(10)和倒装芯片，所述的倒装芯片用于放大驻极体组件产生的电压信号并用于滤除放大过程中产生的高频外部噪声信号；基板(10)由绝缘材料制成，基板(10)的两侧板面上分别设置有第一、二导电层(20、30)，第一导电层(20)包括漏极、源极、栅极焊区(21、22、23)，第二导电层(30)包括漏极输出端、源极输出端焊区(31、32)；第一导电层(20)的栅极焊区(23)与驻极体组件的输出端相连，第一导电层(20)中的漏极、源极焊区(21、22)分别通过基板(10)中的铜导柱或焊锡导柱(11)与第二导电层(30)的漏极输出端、源极输出端焊区(31、32)电连接；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层(20)的漏极、源极、栅极焊区(21、22、23)上。

2.如权利要求1所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于：所述的第一导电层(20)上用于焊接倒装芯片引脚的焊盘(24)、用于与驻极体组件输出端相连的电极区域表面处理为镍钯金或化学镀金，第一导电层(20)除焊盘(24)、电极区域以外的其他区域涂敷有阻焊油墨(25)。

3.如权利要求2所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于：所述的倒装芯片由倒装FET芯片(41)和倒装滤波芯片(42)构成，倒装FET芯片(41)用于放大驻极体组件产生的电压信号，倒装滤波芯片(42)用于滤除倒装FET芯片(41)放大过程中产生的高频外部噪声信号；所述的焊盘(24)有五个，倒装FET芯片(41)的漏极、源极、栅极引脚以及倒装滤波芯片(42)的漏极、源极引脚分别焊接在这五个焊盘(24)上。

4.如权利要求2所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于：所述的倒装芯片为集成倒装芯片(43)；所述的焊盘(24)有三个，集成倒装芯片(43)的漏极、源极、栅极引脚分别焊接在这三个焊盘(24)上。

5.如权利要求2、3或4所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于：所述的基板(10)为圆形；第一导电层(20)的源极焊区(22)呈圆形，该圆形内开设有孔且该圆形边缘处开设有缺口，漏极焊区(21)位于孔内，栅极焊区(23)整体呈圆环状且栅极焊区(23)位于源极焊区(22)外侧，圆环的内侧有一凸出段，该凸出段延伸至源极焊区(22)的缺口处；第二导电层(30)的漏极输出端焊区(31)位于基板(10)的圆心位置处，源极输出端焊区(32)位于漏极输出端焊区(31)外侧。

6.如权利要求2、3或4所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于：所述的基板(10)为方形；第一导电层(20)的源极焊区(22)呈方形，该方形内开设有圆孔且该方形一侧边缘处开设有缺口，漏极焊区(21)位于圆孔内，栅极焊区(23)整体呈方框状且栅极焊区(23)位于源极焊区(22)外侧，方框的内侧有一凸出段，该凸出段延伸至源极焊区(22)的缺口处；第二导电层(30)的漏极输出端焊区(31)位于基板(10)的中心位置处，源极输出端焊区(32)位于漏极输出端焊区(31)外侧。

7.如权利要求1-4任一项所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于：所述的源极输出端焊区(32)内侧区域、漏极输出端焊区(31)朝向远离基板(10)一侧凸出形成金属凸台，金属凸台构成线路板组件的焊接凸点；源极输出端焊区(32)上还开设有多个凹槽(321)用于散热。

8.如权利要求1-4任一项所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于：所述的倒装芯片和第一导电层(20)之间的空隙中填充有有机胶，倒装芯片外侧包覆有保护胶层用于将倒装芯片封装起来，保护胶层外侧涂敷有导电层用于屏蔽干扰。