[实用新型]一种新型的微电机封装结构有效
申请号: | 201520516056.2 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN204794463U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 朱兵;范学军;张雷刚;蓝振松 | 申请(专利权)人: | 深圳市泓之发机电有限公司 |
主分类号: | H02K5/04 | 分类号: | H02K5/04;H02K5/24 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果;吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 微电机 封装 结构 | ||
1.一种新型的微电机封装结构,其特征在于,包括方形的基座(9)和基座的底部设置的6个引脚;该6个引脚包括第一电源引脚(11)、第二电源引脚(12)和4个固定引脚,所述的引脚为贴片式引脚;
4个固定引脚位于基座底部的4个角部,第一电源引脚和第二电源引脚分列基座底部的两侧;
基座内还设置有振动块、环形线圈和用于支撑振动块的4个弹性支撑件。
2.根据权利要求1所述的新型的微电机封装结构,其特征在于,振动块包括方形的配重块(1)和嵌入配重块中的永磁体(2);
弹性支撑件包括固定部(4)、夹片(3)和连接夹片与固定部的弯折部(5);夹片为两片;
4个弹性支撑件的固定部分别固定在基座内的四角处;4个弹性支撑件的夹片分别夹持配重块的4个角;振动块由所述的4个弹性支撑件支撑在基座的内腔中;
配重块的前侧面和后侧面各设有2个凹槽(6);凹槽的延伸方向为配重块的厚度方向;
每一个弹性支撑件中,至少一块夹片的前端设有与所述凹槽适配的限位突出部(7);所述的限位突出部位于凹槽中;
每一个弹性支撑件内还设有缓冲垫(8);缓冲垫粘接在弯折部的内壁;
所述的永磁体为2块。
3.根据权利要求2所述的新型的微电机封装结构,其特征在于,每一个弹性支撑件中,2块夹片的前端均设有所述的限位突出部。
4.根据权利要求3所述的新型的微电机封装结构,其特征在于,所述的弯折部为U型弯折部。
5.根据权利要求4所述的新型的微电机封装结构,其特征在于,所述的缓冲垫为硅胶垫或泡棉。
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