[实用新型]一种光纤光栅传感器的封装结构有效

专利信息
申请号: 201520517018.9 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN204854776U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 王丹凤;许丹丽;孙兵;李锦华;田国周 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第八研究所
主分类号: G01D5/26 分类号: G01D5/26
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 王菊珍
地址: 232001 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 光栅 传感器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种光纤光栅传感器的封装结构,包括光纤光栅串(1)和封装套管一(2),所述封装套管一(2)为贴近光纤光栅串(1)的内部套管,其特征在于:该封装结构还包括封装套管二(4),封装套管二(4)设置在封装套管一(2)的外部,所述封装套管二(4)的外部形状设置成与被测量物体的表面形状相匹配。

2.根据权利要求1所述的光纤光栅传感器的封装结构,其特征在于:所述封装套管二(4)与封装套管一(2)之间设置填充膏体(3)。

3.根据权利要求1或2所述的光纤光栅传感器的封装结构,其特征在于:所述封装套管二(4)的外部形状设置成六边形或弯曲状。

4.根据权利要求3所述的光纤光栅传感器的封装结构,其特征在于:所述封装套管二(4)的材质为陶瓷。

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