[实用新型]基于开路线的多频微带天线

权利要求书

1.基于开路线的多频微带天线，包括中间层介质基板，上表层和下表层接地面组成，所述上表层包括辐射单元、馈电点和开路线，所述开路线和辐射单元位于上表层左右两边，所述馈电点位于开路线和辐射单元的连接处。

2.根据权利要求1所述的基于开路线的多频微带天线，其特征在于，所述辐射单元位于上表层的右边枝节，整体是由24个折线连接包围的近似M型蜿蜒结构，包括第一折线、第二折线、第三折线、第四折线、第五折线、第六折线、第七折线、第八折线、第九折线、第十折线、第十一折线、第十二折线、第十三折线、第十四折线、第十五折线、第十六折线、第十七折线、第十八折线、第十九折线、第二十折线、第二十一折线、第二十二折线、第二十三折线和第二十四折线，所有折线按顺序首尾相连接，其连接的回折角度均为90°。

3.根据权利要求1所述的基于开路线的多频微带天线，其特征在于，所述馈电点位于上表层的中部位置，整体呈矩形结构。

4.根据权利要求1所述的基于开路线的多频微带天线，其特征在于，所述开路线位于上表层的左边枝节，整体成蜿蜒形状，包括第一枝节、第二枝节、第三枝节、第四枝节和第五枝节，其中第一枝节末端与第二枝节末端垂直连接，第二枝节末端和第三枝节末端垂直连接，第三枝节末端和第四枝节末端垂直连接，第四枝节末端和第五枝节中间部位垂直连接。

5.根据权利要求1所述的基于开路线的多频微带天线，其特征在于，所述下表层接地面为全表面覆盖金属层面的矩形结构，长度为80mm，宽度为20mm。

6.根据权利要求1所述的基于开路线的多频微带天线，其特征在于，所述天线采用印刷版工艺在双面覆铜的FR4基板上制成，FR4基板长度为80mm，宽度为20mm，厚度为1.6mm,相对介电常数为4.4。

7.根据权利要求1所述的基于开路线的多频微带天线，其特征在于，能够实现在850MHz~890MHz、1400MHz~1900MHz和2370MHz~2860MHz三个频段范围内使用。