[实用新型]双向信号电磁隔离装置及双向信号电磁隔离集成芯片有效
申请号: | 201520518208.2 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN204733148U | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 路锋;李升才;李立春;朱宗平;钟丹星;石义群;郭广军;李晓君;程慧;何淑贤;张敬彬;李建辉 | 申请(专利权)人: | 路锋;张敬彬 |
主分类号: | H03K19/0175 | 分类号: | H03K19/0175 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 刘洪勋;王依 |
地址: | 100072 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双向 信号 电磁 隔离 装置 集成 芯片 | ||
技术领域
本实用新型属于电子领域,涉及一种信号隔离装置,尤其是一种双向信号电磁隔离装置及双向信号电磁隔离集成芯片。
背景技术
目前,国内外生产的电磁隔离器件为单总线信号单向隔离器,这种隔离器只能实现单总线信号单向隔离传输。对于一些需要信号双向电磁隔离传输的领域,如数据总线、鼠标、键盘或USB与主机信号的双向隔离传输等,目前尚未实现。
有鉴于此,特提出本实用新型。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中信号的双向电磁隔离传输问题,提供一种抗干扰能力强的双向信号电磁隔离装置,简化电路结构,降低生产成本;并且本实用新型还提供一种双向信号电磁隔离集成芯片,以实现双向电磁隔离装置的集成化。
为解决上述技术问题,本实用新型采用技术方案的基本构思是:一种双向信号电磁隔离装置,包括:第一电磁耦合器和第二电磁耦合器;
所述第一电磁耦合器的磁发射元件分别与第一电源端和第一数据端(DATA1)串接,第一电磁耦合器的磁敏接收元件的数据输出端通过第一反向截止元件与第二数据端(DATA2)串接;
所述第二电磁耦合器的磁发射元件分别与第二电源端和第二数据端(DATA2)串接;第二电磁耦合器的磁敏接收元件的数据输出端通过第二反向截止元件与第一数据端(DATA1)串接;
第一电磁耦合器的磁敏接收元件的数据输出端与第二电磁耦合器的磁发射元件的电压输入端连接,第二电磁耦合器的磁敏接收元件的数据输出端与第一电磁耦合器的磁发射元件的电压输入端连接;第一电磁耦合器的磁发射元件的电压输入端和输出端之间串联有第一激励元件;第二电磁耦合器的磁发射元件的电压输入端和输出端之间串联有第二激励元件。
更进一步的,上述双向信号电磁隔离装置中,所述第一电磁耦合器的磁发射元件与所述第一电源端的连接线路上设置有第一负载元件;
和/或第二电磁耦合器的磁发射元件与所述第二电源端的连接线路上设置有第二负载元件。
更进一步的,上述双向信号电磁隔离装置中,所述第一反向截止元件及第二反向截止元件为二极管、三极管、继电器或场效应管。
更进一步的,上述双向信号电磁隔离装置中,所述第一电磁耦合器和第二电磁耦合器磁的磁发射元件为线圈或隔离信号变压器的单侧;磁敏接收元件为霍尔开关或带霍尔传感器的半导体开关;电磁耦合器为带反馈端的线性电磁耦合器;所述第一激励元件和第二激励元件为二极管或电容。
一种双向信号电磁隔离集成芯片,该集成芯片包括至少一个双向信号电磁隔离装置,所述双向信号电磁隔离装置包括:第一电磁耦合器和第二电磁耦合器;
所述第一电磁耦合器的磁发射元件分别与第一电源端和第一数据端(DATA1)串接,第一电磁耦合器的磁敏接收元件的数据输出端通过第一反向截止元件与第二数据端(DATA2)串接;
所述第二电磁耦合器的磁发射元件分别与第二电源端和第二数据端(DATA2)串接;第二电磁耦合器的磁敏接收元件的数据输出端通过第二反向截止元件与第一数据端(DATA1)串接;
第一电磁耦合器的磁敏接收元件的数据输出端与第二电磁耦合器的磁发射元件的电压输入端连接,第二电磁耦合器的磁敏接收元件的数据输出端与第一电磁耦合器的磁发射元件的电压输入端连接;第一电磁耦合器的磁发射元件的电压输入端和输出端之间串联有第一激励元件;第二电磁耦合器的磁发射元件的电压输入端和输出端之间串联有第二激励元件。
更进一步的,上述双向信号电磁隔离装置中,所述第一电磁耦合器的磁发射元件与所述第一电源端的连接线路上设置有第一负载元件;
和/或第二电磁耦合器的磁发射元件与所述第二电源端的连接线路上设置有第二负载元件。
更进一步的,双向信号电磁隔离集成芯片中,所述第一反向截止元件及第二反向截止元件为二极管、三极管、继电器或场效应管。
更进一步的,双向信号电磁隔离集成芯片中,所述第一电磁耦合器和第二电磁耦合器磁的磁发射元件为线圈或隔离信号变压器的单侧;磁敏接收元件为霍尔开关或带霍尔传感器的半导体开关;电磁耦合器为带反馈端的线性电磁耦合器;所述第一激励元件和第二激励元件为二极管或电容。
更进一步的,双向信号电磁隔离集成芯片中,当有两个以上双向信号电磁隔离装置时,所述两个以上双向信号电磁隔离装置并联连接。
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