[实用新型]一种双芯片结构的防伪包装盒有效
| 申请号： | 201520519259.7 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN204872026U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 李清雪 | 申请（专利权）人： | 李清雪 |
| 主分类号： | B65D50/00 | 分类号： | B65D50/00;B65D55/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 防伪 包装 | ||
1.一种双芯片结构的防伪包装盒，包括：盒盖(5)、底板(9)、侧板(10)和链接扣(2)，所述盒盖(5)两侧设置有附加板(4)，所述两侧的附加板(4)侧边分别与芯片结构一(3)和芯片结构二(7)相连接，所述芯片结构一(3)下方设置有所述链接扣(2)，所述链接扣(2)下方设置有凸起揭口(1)，所述两侧附加板(4)边缘设置有开口边缘(6)，其中所述开口边缘(6)与所述链接扣(2)和所述盒盖(5)相连接，其中所述芯片结构一(3)下方设置有电池槽(8)，所述电池槽(8)下方和底板(9)相连接，所述底板(9)侧面与侧板(10)相连接，所述底板(9)和所述侧板(10)通过所述附加板(4)相连接，其中在所述底板(9)下方左侧设置有左部支撑柱(11)，所述底板(9)下方右侧设置有右部支撑柱(12)。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片结构的防伪包装盒，其特征在于：所述盒盖(5)两侧与所述附加板(4)相连接，所述两侧的附加板(4)侧边分别与所述芯片结构一(3)和所述芯片结构二(7)相连接，所述芯片结构一(3)下方与所述链接扣(2)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种双芯片结构的防伪包装盒，其特征在于：所述链接扣(2)下方与所述凸起揭口(1)相连接，所述两侧附加板(4)边缘设置有所述开口边缘(6)。
4.根据权利要求1所述的一种双芯片结构的防伪包装盒，其特征在于：所述开口边缘(6)和所述链接扣(2)相连接，同时还与所述盒盖(5)相连接，其中所述芯片结构一(3)下方与所述电池槽(8)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种双芯片结构的防伪包装盒，其特征在于：所述电池槽(8)下方和所述底板(9)相连接，所述底板(9)侧面与所述侧板(10)相连接，所述底板(9)和所述侧板(10)通过所述附加板(4)相连接，其中在所述底板(9)下方左侧设置有左部支撑柱(11)，所述底板(9)下方右侧设置有右部支撑柱(12)。
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