[实用新型]电路模组系统

说明书

技术领域

本实用新型是与电路模组有关，更详而言之是指一种不易脱落，且具立体堆叠连接方式的电路模组系统。

背景技术

US2013/0343025A1为目前常见教学用的电路模组系统，能将多数的电路模组以成串的方式加以串接，而其串接方式是在各电路模组的端面上设置磁铁，以将各电路模组上的磁铁进行相吸而连结成串。

由于磁铁的吸力有限、易脱离，当串接的电路模组数量较多时，拿起来时容易因重量而垂落分离，导致有教学、使用上的困扰。

再者，由于磁铁价格昂贵，因此制造成本高。且磁铁必须以埋入的方式设置，而会增加制造上的难度。

况且，由于上述以磁铁相吸的电路模组系统，仅能成串地连接，而无法立体地进行往3D方向上下堆叠及侧向连接，因此，其造型及可变化性较少，教学内容缺少变化则显得单调，且其越接越长，需要较大面积，因此比较占位置，以及容易影响到其他零组件，造成相互干扰。

实用新型内容

有鉴于此，为改善先前技术问题，本实用新型乃提供一种电路模组系统。

其包含有：

一第一电路模组，该第一电路模组具有一第一电路板及一第一连接座，该第一连接座具有一第一座体及至少一第一导体，该第一座体结合于该第一电路板的一端，该第一导体嵌接于该第一座体上，并与第一电路板电性连结，由该第一导体将该第一电路板的电性与外界连通，该第一座体的顶面上凹陷有一凹槽，该凹槽具有一侧开口，该凹槽通过侧开口通向外侧，且该凹槽的宽度大于侧开口的宽度；

一第二电路模组，该第二电路模组具有一第二电路板及一第二连接座，该第二连接座具有一第二座体及至少一第二导体，该第二座体结合于该第二电路板的一端，该第二导体嵌接于该第二座体上，并与第二电路板电性连结，由该第二导体将该第二电路板的电性与外界连通，该第二座体的外侧凸出有一对应前述凹槽外形的榫，该榫具有根部，该榫两侧的宽度大于其根部的宽度；

借此，该第二电路模组的榫由上往下地插接于该第一电路模组的凹槽中，使第二电路模组与第一电路模组结合固定，且该第二导体与第一导体电性接触，以连结该第一电路板及该第二电路板。

此种连结方式可以避免各电路模组串接时易脱离掉落问题，因此，串接好时拿起来不会有因重量而分离现象。

上述的电路模组系统，其中，该第一导体具有一第一电路板连接端及一第一外部接触端，该第一电路板连接端与该第一电路板插接，该第一外部接触端外露于于该第一座体的外侧端上；该第二导体具有一第二电路板连接端及一第二外部接触端，该第二电路板连接端与该第二电路板插接，该第二外部接触端外露于该第二座体的外侧端上。

上述的电路模组系统，其中，该第一电路板具有电性端子孔，该第一电路板连接端插接在该电性端子孔；该第二电路板具有电性端子孔，该第二电路板连接端插接在该电性端子孔。

上述的电路模组系统，其中，该第一座体包含有一第一固定件及一第一结合件组合而成，其内部具有容室，该容室的底部设有底开孔，容室侧边具有侧开孔，该容室通过底开孔及侧开孔与外部相通，该第一导体容设于该容室中，该第一电路板连接端凸出于底开孔，而第一外部接触端外露于侧开孔；该第二座体包含有一第二固定件及一第二结合件组合而成，其内部具有容室，该容室的底部设有底开孔，容室侧边具有侧开孔，该容室通过底开孔及侧开孔与外部相通，该第二导体容设于该容室中，该第二电路板连接端凸出于底开孔，而第二外部接触端外露于侧开孔。

上述的电路模组系统，其中，该第一电路板上设有结合孔，该第一座体由一第一固定件与一第一结合件所相互并接而成，该第一导体被限制固定于该第一固定件与该第一结合件间，该第一固定件的底端具有若干的第一座体插柱，该等第一座体插柱插接于该第一电路板的结合孔上，该凹槽自该第一结合件的顶面上所凹陷而成；该第二电路板上设有结合孔，该第二座体由一第二固定件与一第二结合件所相互并接而成，该第二导体被限制固定于该第二固定件与该第二结合件间，该第二固定件的底端具有若干的第二座体插柱，该等第二座体插柱插接于该第二电路板的结合孔上，该榫自该第二结合件的外侧端面所外凸而成。

上述的电路模组系统，其中，该第一电路模组更具有一第三连接座，该第三连接座结合于该第一电路板的另一端，且该第三连接座的构造与该第二电路模组的第二连接座的构造相同；该第二电路模组更具有一第四连接座，该第四连接座结合于该第二电路板的另一端，且该第四连接座的构造与该第一电路模组的第一连接座的构造相同。