[实用新型]高散热中央处理器有效
| 申请号： | 201520521930.1 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN204808186U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 冯新玲;王莹莉 | 申请（专利权）人： | 郑州工业应用技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 451150*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 中央处理器 | ||
【权利要求书】：
1.高散热中央处理器，其特征在于：包括CPU座(1)，CPU座(1)上安装导热块(3)，导热块(3)和CPU座(1)之间设置CPU(2)，导热块(3)外周设置密封壳(14)，密封壳(14)与导热块(3)之间形成流动腔(5)，导热块(3)外周设置导热块凹槽(6)，密封壳(14)内侧设置密封壳凸环(7)，密封壳凸环(7)与导热块凹槽(6)配合，流动腔(5)两端设置循环管(10)，循环管(10)连接换热盘管(12)，流动腔(5)、循环管(10)和换热盘管(12)内填充制冷液，循环管(10)上安装循环泵(15)，换热盘管(12)上配合安装换热风扇(13)。
2.根据权利要求1所述的高散热中央处理器，其特征在于：所述的密封壳(14)内侧外周开设密封壳凹槽(9)，导热块(3)外周开设导热块凸环(8)，导热块凸环(8)与密封壳凹槽(9)配合。
3.根据权利要求1所述的高散热中央处理器，其特征在于：所述的CPU(2)与导热块(3)之间设置导热硅胶层(4)。
4.根据权利要求1所述的高散热中央处理器，其特征在于：所述的换热风扇(13)和CPU座(1)之间设置支撑架(11)。
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