[实用新型]麦克风安装组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，更具体地，涉及一种麦克风安装组件。

背景技术

硅麦克风已经广泛地应用于诸如手机、平板电脑、可穿戴设备等便携电子装置中。作为产品销售的硅麦克风为封装组件，不仅包括MEMS(微电子机械系统)传感器，而且包括信号处理芯片，用于对MEMS传感器的信号进行放大和滤波。此外，硅麦克风还包括兼作屏蔽部件的金属外壳。对于数字麦克风而言，信号处理芯片还包括模数转换电路，将MEMS传感器的模拟信号转换成数据信号。

MEMS传感器和信号处理芯片一起安装在麦克风安装组件上。然后，将麦克风安装组件与外壳固定在一起，即构成完整的产品。

麦克风安装组件包括基板以及位于基板相对的表面上的第一组焊盘和第二组焊盘。因此，麦克风安装组件不仅提供MEMS传感器和和信号处理芯片的支撑表面，而且还提供用于内部连接和外部连接的焊盘。在将麦克风安装组件与外壳固定在一起之后，第一组焊盘位于基板的暴露表面上，用于外部连接。

现有的麦克风安装组件主要基于模拟麦克风和数字麦克风的协议来设置外部焊盘的数量。例如，模拟麦克风包括三个外部焊盘，包括：接地焊盘GND、电源焊盘VDD、模拟输出焊盘OUT。数字麦克风通常包括五个外部焊盘，包括：接地焊盘GND、电源焊盘VDD、时钟输入焊盘CLK、数字输出焊盘DATA、左右声道焊盘LR。

在现有的麦克风安装组件中，无论兼容何种协议，外部焊盘在基板上的布局均为两个外部焊盘排成一行，并且与环形的接地焊盘相邻。

然而，该布局中的外部焊盘两两相邻，由于麦克风安装组件的尺寸有限，因此在焊盘之间的距离很小，从而产生干扰噪声和可靠性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可以减少焊盘间信号干扰的麦克风安装组件。

根据本实用新型，提供一种麦克风安装组件，包括：基板，所述基板的长度和宽度分别沿着第一和第二方向；以及位于基板的相对表面上的第一组焊盘和第二组焊盘，其中所述第一组焊盘穿过所述基板，与所述第二组焊盘分别连接，所述第一组焊盘包括环形焊盘和组成焊盘阵列的多个子焊盘，所述多个子焊盘在所述焊盘阵列中排成至少一行，并且与所述环形焊盘相邻的第一行子焊盘包括至少三个子焊盘。

优选地，所述焊盘阵列的行方向和列方向分别与所述第一和第二方向相同。

优选地，所述多个子焊盘的长度沿着所述第一方向和所述第二方向之一，宽度沿着所述第一方向和所述第二方向中的另一个。

优选地，所述多个子焊盘的形状为矩形或缺角矩形。

优选地，所述第一行子焊盘位于中间的子焊盘用于隔离位于两侧的子焊盘。

优选地，所述环形焊盘或位于中间的子焊盘接地。

优选地，所述位于中间的子焊盘和所述环形焊盘位于所述基板的第一表面上，并且在所述第一表面上互连。

优选地，所述多个子焊盘沿着所述第二方向的尺寸为环形焊盘外径的1/5-4/5。

优选地，所述多个子焊盘的面积不小于0.2平方毫米。

优选地，所述多个子焊盘中的至少两个子焊盘连接至外部芯片的同一个端子。

根据本实用新型的实施例的麦克风安装组件，焊盘布局在靠近环形焊盘的位置设置中间子焊盘，从而避免了子焊盘两两相邻。该焊盘布局可以提供电隔离以减少信号干扰，如果作为复用焊盘则提高可靠性，还可以兼容模拟和数字麦克风协议。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1a和1b示出根据本实用新型第一实施例的麦克风安装组件从不同方向观察的立体示意图；

图2示出根据本实用新型第一实施例的麦克风安装组件的俯视图；

图3示出根据本实用新型第二实施例的麦克风安装组件的俯视图；

图4示出根据本实用新型第三实施例的麦克风安装组件的俯视图；以及

图5示出根据本实用新型第四实施例的麦克风安装组件的俯视图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本实用新型。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。