[实用新型]锡膏印刷组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管或整流桥领域，尤其涉及框架的锡膏印刷组件。

背景技术

二极管表面贴装系列或整流桥系列产品在制造过程中，其中一道工序为框架的锡膏装填。目前大多数公司锡膏装填方法有以下几种：

1）采用针管点锡膏的方式生产，此种方法能够保证锡膏的一致性，但是生产效率极为低下，且针管装的锡膏较罐装的锡膏更为昂贵；

2）采用罐装锡膏粘锡膏的方式，此种方法锡膏装填的效率较高，但锡膏量的一致性较差，且粘锡膏的针容易损坏。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，提高工作效率，确保锡膏量均匀、一致的锡膏印刷组件。

本实用新型的技术方案是：包括框架和印刷板，所述框架和印刷板均为平板，所述中间框架具有矩形孔，所述矩形孔的两侧分别对称均布设有若干支撑板，所述支撑板上设有锡膏槽，所述印刷板上设有若干锡膏孔，所述锡膏槽和所述锡膏孔一一对应。

所述框架和印刷板之间设有定位结构。

所述定位结构为：所述框架和印刷板上设有对应的导孔，所述导孔内设有导柱。

所述定位结构为：所述框架和印刷板的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内。

本实用新型在工作中，首先技术人员将印刷板和框架位置调试准确，将锡膏放置于印刷板正面，锡膏初始位置放置在印刷板的一端，然后，使用刮刀来回各刮一遍，使得锡膏从锡膏孔进入至锡膏槽内，即可完成锡膏印刷。印刷板和框架之间的定位结构使得两者定位可靠，方便快速。本实用新型提高了锡膏的装填效率，定位可靠。

附图说明

图1是本实用新型中框架的结构示意图，

图2是图1的俯视图，

图3是本实用新型中印刷板的结构示意图，

图4是图3的俯视图，

图5是本实用新型中框架和印刷板的工作状态图；

图中1是框架，10是矩形孔，2是印刷板，20是锡膏孔，3是支撑板，30是锡膏槽，4是导孔。

具体实施方式

本实用新型如图1-5所示，包括框架1和印刷板2，所述框架1和印刷板2均为平板，所述框架1中间具有矩形孔10，所述矩形孔10的两侧分别对称均布设有若干支撑板3，支撑板水平设置，所述支撑板3上设有锡膏槽30，所述印刷板2上设有若干锡膏孔20，所述锡膏槽30和所述锡膏孔20一一对应。

所述框架1和印刷板2之间设有定位结构。

所述定位结构为：所述框架1和印刷板2上设有对应的导孔4，所述导孔内设有导柱，定位可靠，方便连接、拆卸。

所述定位结构为：所述框架1和印刷板2的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内，定位可靠，方便连接、拆卸。

本实用新型在工作中，印刷板和框架贴合可靠，锡膏一次性同时印刷，大大提升锡膏装填效率，定位更加精确，确保了锡膏的均匀性和一致性。