[实用新型]超短微型USB2.0母座转USB3.1PCBA一体式转接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及USB适配器技术领域，具体的说，是涉及一种超短微型USB2.0母座转USB3.1PCBA一体式转接头。

背景技术

USB(UniversalSerialBus2.0，通用串行总线)是一种应用在计算机领域的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快，支持热插拔以及连接多个设备的特点。目前已经在各类外部设备中广泛的被采用。因各种装置的高速应用，USB的频宽从1.0版本(1.5Mbps)、1.1版本(12Mbps)、2.0版本(480Mbps)到3.0版本(5Gbps)，而USB2.0的速率足以满足大多数外设的速率要求，因此绝大部分USB接口的产品都采用USB2.0接口。而对于最新的USB规范USB3.1，把频宽再翻倍，提升至10Gbps，传输效率也增进不少。USB3.1不仅是速度提升，其还可与先前的连接器兼容，并兼具传统USB技术的易用性。USB3.1有三种连接介面，分别为Type-A(Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C，Type-C因其具有传输速度快、纤薄以及“正反面均可插入”的特点逐渐被普及，USBType-C将会打造成为符合科技趋势的新标准。

对于目前电子设备所使用到的转接头，在USB3.1接口的设备兼容性上尚存在一定问题，并且随着便携式电子设备朝着超薄化、小型化发展，急需提供一种超小型并可兼容USB3.1的转接头。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种结构简单，组装方便，外形纤薄小巧，便于携带，可兼容USB3.1的超短微型USB2.0母座转USB3.1PCBA一体式转接头。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：提供一种超短微型USB2.0母座转USB3.1PCBA一体式转接头，包括外壳，所述外壳形成的空腔内设有PCBA板，所述外壳的一端设有USB2.0母端接口，外壳的另一端设有USB3.1公端接头，所述USB2.0母端接口包括USB2.0母端本体、USB2.0端子组，所述USB3.1公端接头包括USB3.1公端本体、USB3.1端子组，所述USB2.0母端本体通过所述USB2.0端子组连接于所述PCBA板，所述USB3.1公端本体通过所述USB3.1端子组连接于所述PCBA板。

具体而言，所述外壳包括USB2.0母端外壳及包覆于该USB2.0母端外壳外部的USB2.0母端保护套，所述USB2.0母端本体上设有至少一个定位柱，所述USB2.0母端外壳内设有与所述定位柱插接配合的定位槽，所述USB2.0母端本体插入USB2.0母端外壳内固定，所述USB2.0母端外壳内还设有供所述PCBA板插入的PCBA安装槽。

作为优选的，在上述技术方案中，所述USB2.0母端外壳与USB2.0母端保护套为一体成型。

作为优选的，在上述技术方案中，所述USB3.1公端本体外部还包覆有USB3.1公端保护套。

作为优选的，在上述技术方案中，所述USB3.1公端保护套的连接端设有用于定位所述PCBA板的定位块。

其中，所述USB3.1公端接头为USBTYPE-C接头，所述USB2.0母端接口为MicroUSBBM接口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型所述的超短微型USB2.0母座转USB3.1PCBA一体式转接头可实现USBTYPE-C到MicroUSBBM的数据转换，USBTYPE-C接口无需区分正反面，而且还兼容USB3.1，传送速度高至10GBPS，而MicroUSB接口被广泛应用于各种电子设备上；

所述外壳是由USB2.0母端外壳与USB2.0母端保护套一体成型所组成，可实现MICRO插拔的同等功能以及减少配件，结构简单，组装方便，节约了生产成本，并且USBTYPE-C接头和MicroUSBBM接口均为纤薄设计，使产品做得更为轻薄、小巧，便于携带，适应超薄设备的发展趋势。

下面结合附图和实施例对本实用新型所述的超短微型USB2.0母座转USB3.1PCBA一体式转接头作进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型所述的超短微型USB2.0母座转USB3.1PCBA一体式转接头的分散结构图；

图2是本实用新型所述的超短微型USB2.0母座转USB3.1PCBA一体式转接头的组合示意图；

图3是本实用新型所述的超短微型USB2.0母座转USB3.1PCBA一体式转接头的立体结构图。