[实用新型]移动终端及麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动终端及麦克风。

背景技术

现有的贴片麦克风的进音孔都是垂直于PCB板，而很多移动终端麦克风进音孔都要求放在侧面，所以就结构上就要做出一个类似于L形的进音通道，将进音方向变化90°后进入麦克风。受于空间等原因，声音传导效率往往很低。

具体如图1所示，现有的移动终端中，当声音通道31开设在壳体3的侧部的时候，此时的声音通道31与电路板2之间是平行的关系，导致麦克风1的进音端111也是与声音通道31平行的。加上麦克风1本身的厚度，导致开设在密封部件4中的传递通道41就不得不形成L形，以使得声音传导到麦克风1。而这样声音由于转折，产生了声音的损失，导致麦克风的声音质量也受到损失。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术移动终端侧部进音需要改变进音方向，导致声音效率不佳的缺陷，提供一种麦克风及包括其的移动终端。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种移动终端，其特点在于，所述移动终端包括壳体、电路板以及麦克风，其中，所述麦克风包括麦克风本体以及可贴片部件，所述麦克风本体的一端包括用于接收声音的进音端，所述麦克风本体的另一端连接有所述可贴片部件，所述可贴片部件包括贴片端面，所述壳体上开设有声音通道，所述贴片端面固定在所述电路板上，且所述声音通道朝所述进音端延伸。这样设置后，当声音传递时，直接通过声音通道，径直向进音端传递，减少了声音传导的损失，提高麦克风接收声音信号的质量。

较佳地，所述可贴片部件垂直连接于所述麦克风本体。

较佳地，所述声音通道的径向垂直于所述进音端。通过这一优化，使得声音能更直接的传递到进音端，进一步减少传导损失。

较佳地，所述声音通道正对于所述进音端的中心。通过这一优化，使得声音能更直接的传递到进音端，进一步减少传导损失。

较佳地，所述电路板为PCB板。

较佳地，所述贴片端面焊接在所述电路板上。贴片端面焊接在电路板上的同时，也可以完成电路板和麦克风的电连接。可以通过将麦克风的信号端通过可贴片部件引出，并与电路板连接。

较佳地，所述壳体与所述麦克风本体之间设置有密封部件，所述密封部件设置有传递通道，所述传递通道两端分别与所述声音通道和所述进音端连通。通过密封部件可以有效密封声音的传入路径，减少声音的损失。

较佳地，所述密封部件为密封泡棉。密封部件也可以采用其他隔音材料，例如硅胶等，起到密封声音的作用。

一种麦克风，其特点在于，所述麦克风包括麦克风本体以及可贴片部件，其中，所述麦克风本体的一端设置有用于接收声音的进音端，所述麦克风本体的另一端连接有所述可贴片部件，所述可贴片部件包括贴片端面。

较佳地，所述可贴片部件垂直连接于所述麦克风本体。

本实用新型中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本实用新型的各较佳实施例。

本实用新型的积极进步效果在于：通过本实用新型的运用，避免了从侧部传入的声音需要变向的缺陷，有效增强了声音的传导效率和质量。同时不再需要结构上做L形的进音通道，结构上是“1”形通道，使结构更简单，使声音传导效率更高、更好。

附图说明

图1为现有技术的移动终端内部结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的麦克风结构示意图。

图3为本实用新型较佳实施例的麦克风与电路板连接示意图。

图4为本实用新型较佳实施例的移动终端内部结构示意图。

附图标记说明

麦克风1

麦克风本体11

进音端111

可贴片部件12

贴片端面121

电路板2

壳体3

声音通道31

密封部件4

传递通道41

具体实施方式

下面举出较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

如图2所示，本实施例公开了一种麦克风1。相比于图1之中的麦克风，本实施例的麦克风1包括麦克风本体11以及可贴片部件12，其中，如图4所示，麦克风本体11的一端设置有用于接收声音的进音端111，麦克风本体11的另一端连接有可贴片部件12。