[实用新型]散热片与底板无焊接紧配结合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模组，特别是涉及一种散热片与底板无焊接紧配结合方式(或称紧配插FIN)。

背景技术

从目前市场上，该技术处于研发试用阶段。目前市场上采取：散热片与底板直接紧配而成，容易固定不牢。在生产制作过程中，工艺复杂，成本很高。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供散热片与底板无焊接紧配结合结构，解决了底板槽宽过窄造成加工成本过高问题，并能达到与其相当的热传功效，其装配方便；同时也降低了大型散热模组冲压力过高之要求。

为解决现有技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种散热片与底板无焊接紧配结合结构，包含有导热体，导热体上开设有若干凹槽，凹槽内设有与导热体垂直的散热片，凹槽内设有紧配片，紧配片位于散热片侧面，相邻凹槽内设有依次重复排序的散热片与紧配片，导热体上的散热片与紧配片间隔排布，凹槽宽度为散热片与紧配片厚度总和的1.005～1.03倍，相邻凹槽之间的间距为凹槽宽度0.75～0.95倍，紧配片高度等于凹槽的深度。

进一步，在一些实施例中，所述凹槽截面为直角梯形，凹槽的下底与斜腰之间夹角为95～120°，凹槽内设有与导热体垂直的散热片，散热片紧贴凹槽内的直角腰，散热片远离凹槽直角腰的一侧设有与凹槽匹配的截面为直角梯形的紧配片，紧配片截面为直角梯形，凹槽的下底与斜腰之间夹角为95～120°，凹槽下底宽度为紧配片下底宽度与散热片厚度总和的1.005～1.03倍，凹槽上底宽度为紧配片上底宽度与散热片厚度总和的1.005～1.03倍。

进一步，在一些实施例中，所述凹槽截面为等腰梯形，凹槽的下底与斜腰之间夹角为95～120°，凹槽内设有与导热体垂直的散热片，散热片位于凹槽中间，散热片两侧各设有一与凹槽匹配的截面为直角梯形的紧配片，紧配片截面为直角梯形，紧配片直角腰一侧紧贴散热片，紧配片斜腰一侧紧贴凹槽的斜腰，凹槽内的两片紧配片将散热片卡在中间，凹槽的下底与斜腰之间夹角为95～120°，凹槽下底宽度为散热片厚度与两片紧配片下底宽度总和的1.005～1.03倍，凹槽上底宽度为散热片厚度与两片紧配片上底宽度总和的1.005～1.03倍。

进一步，在一些实施例中，所述凹槽截面为方形，凹槽内设有与导热体垂直的散热片，散热片位于凹槽中间，散热片两侧各设有一紧配片，紧配片截面为方形，紧配片一侧紧贴散热片，紧配片远离散热片的另一侧紧贴凹槽的内槽面，凹槽内的两片紧配片将散热片卡在中间，凹槽宽度为散热片与两片紧配片厚度总和的1.005～1.03倍。

本实用新型解决了底板槽宽过窄造成加工成本过高难题，散热片与底板更易紧配，适合大量生产，其热导效果佳。同时也降低了大型散热模组冲压力过高之要求，更加贴近生产。

附图说明

图1是实施例一的装配示意图；

图2是实施例二的装配示意图；

图3是实施例三的装配示意图；

图4是实施例四的组装示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一：

导热体10上开设有若干凹槽12，凹槽12内设有与导热体10垂直的散热片14，凹槽12内设有紧配片13，紧配片13位于散热片14侧面，相邻凹槽12内设有重复的散热片14与紧配片13，导热体10上的散热片14与紧配片13间隔排布，凹槽12宽度稍大于散热片14与紧配片13厚度总和，凹槽12宽度为散热片14与紧配片13厚度总和的1.005～1.03倍，相邻凹槽12之间的间隔为凹槽12宽度0.75～0.95倍，紧配片13高度等于凹槽12的深度。

本实用新型的插FIN散热模组无锡焊接紧配结构，其结构包含：若干散热片14(散热片单体)，若干紧配片13(紧配片单体)，导热体10通过挤型加工取得若干凹槽12，凹槽12宽度稍大于散热片14与紧配片13厚度总和。

散热片14与紧配片13依次插入导热体10的凹槽12内；铆合冲子20通过冲床压力挤压紧配片13变形而铆紧。