[实用新型]一种用于连接PCB板的压接端子

说明书

技术领域

本实用新型属于电气设备插接件技术领域，涉及一种压接端子，尤其是涉及一种用于连接PCB板的压接端子。

背景技术

随着汽车产业在国内的迅速发展及普及，汽车车身控制模块(即BodyControlModule，简称BCM)集成化得到了迅速发展，各种电子设备在车身中应用的功能越来越多，BCM控制对象更多，功能更加强大，要求BCM的数据通信功能也越来越强，使得总线式、网络化BCM成为发展趋势。

目前，连接器在BCM中的使用需求日趋增大，之前主要依赖进口国外的成熟产品，在结构、工艺等方面均受现有产品的约束，导致对注塑成型工艺、材料、公差配合精度等要求较高，造成生产成本高，效率低，报废率高等不足，影响产品的大规模批量生产。

现有的用于连接PCB板的压接端子的压接部一般为扁平中空状，使用时，其肩部与压接部的连接处容易弯曲或者折断，而且压接部与PCB板的摩擦力不够，不能保证电子元件之间信号的可靠连接。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单，经济实用，能与PCB板可靠连接的用于连接PCB板的压接端子。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于连接PCB板的压接端子，该压接端子包括由下向上依次设置的连接部、肩部以及压接部，所述的压接部中部设有多段弹性基材，并且所述的多段弹性基材中还设有支撑孔眼，在工作状态下，所述的压接部与PCB板插接，所述的支撑孔眼增大压接部与PCB板的横向挤压，并将压接端子紧紧固定在PCB板上，形成连接器，传导电气讯号。

所述的连接部穿过肩部与压接部连接，并且所述的压接部为扁平状压接部。

所述的弹性基材共设有四段，由下向上依次为第一段弹性基材、第二段弹性基材、第三段弹性基材及第四段弹性基材。

所述的支撑孔眼设置在第二段弹性基材与第三段弹性基材之间。

所述的弹性基材的厚度小于压接部边缘的厚度。

所述的弹性基材为通过挤压成型制备而成的弹性基材。

本实用新型压接端子的压接部中部设有多段弹性基材及支撑孔眼，可提供弹性，可增加压接端子与PCB板的横向挤压，从而保证了电子元件之间信号的可靠连接，组装简单，不需要经过焊接制程即可实现连接器与PCB板的紧密连接，并用以传导电气讯号，另外，连接器具有可置换性，若使用过程中，连接器发生损坏，可直接从PCB板移除，更换新的连接器即可。

与现有技术相比，本实用新型具有以下特点：

1)采用多段弹性基材，其弹性增强，能够较好提供弹性，从而保证了电子元件之间信号的可靠连接；

2)在压接部中部设置支撑孔眼，能够有效增加压接端子与PCB的横向挤压，从而保证了电子元件之间信号的可靠连接；

3)结构简单，经济实用，组装简单，不需要经过焊接制程即可实现连接器与PCB板的紧密连接，安全稳定，方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型插入PCB板受挤压变形的剖视结构示意图；

图3为本实用新型主视结构示意图；

图4为图3中D-D面剖视结构示意图；

图中标记说明：

1—连接部、2—肩部、3—压接部、4—PCB板、5—第一段弹性基材、6—第二段弹性基材、7—第三段弹性基材、8—第四段弹性基材、9—支撑孔眼。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1：

如图1-4所示，一种用于连接PCB板的压接端子，包括由下向上依次设置的连接部1、肩部2以及压接部3，压接部3中部设有多段弹性基材，并且多段弹性基材中还设有支撑孔眼9，在工作状态下，压接部3与PCB板4插接，支撑孔眼9增大压接部3与PCB板4的横向挤压，并将压接端子紧紧固定在PCB板4上，形成连接器，传导电气讯号。

其中，连接部1穿过肩部2与压接部3连接，并且压接部3为扁平状压接部；弹性基材共设有四段，由下向上依次为第一段弹性基材5、第二段弹性基材6、第三段弹性基材7及第四段弹性基材8，支撑孔眼9设置在第二段弹性基材6与第三段弹性基材7之间。

弹性基材的厚度小于压接部3边缘的厚度，并且弹性基材为通过挤压成型制备而成的弹性基材。

本实施例压接端子的压接部3中部设有四段弹性基材及支撑孔眼9，提供弹性，可增加压接端子与PCB板4的横向挤压，从而保证了电子元件之间信号的可靠连接，组装简单，不需要经过焊接制程即可实现连接器与PCB板4的紧密连接，并用以传导电气讯号，另外，连接器具有可置换性，若使用过程中，连接器发生损坏，可直接从PCB板4移除，更换新的连接器即可。