[实用新型]一种降低硅棒切割出刀时温度的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅棒切片的技术领域，具体为一种降低硅棒切割出刀时温度的装置。

背景技术

现有技术硅片切割中，硅棒在切片过程中是靠砂浆通过喷嘴喷淋在硅棒上进行冷却，冷却效果受到很大的局限性，而硅棒在切割中的温度直接影响硅片的质量,切割温度过高导致硅片的质量差。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种降低硅棒切割出刀时温度的装置，其降低硅棒在切割过程中的温度从而有效的改善硅片质量。

一种降低硅棒切割出刀时温度的装置，其特征在于：其包括硅棒支承座，所述硅棒支承座的底板的下端面处开有内凹的凹槽，所述凹槽包括一端入口和一端出口，所述凹槽内嵌装有冷却水管，所述冷却水管的底端不外露于所述底板的下端面，所述冷却水管内通入冷却水。

其进一步特征在于：

所述凹槽具体为U型结构，所述凹槽的入口、出口均位于所述底板的一侧，确保冷却水管的安装方便；

U型结构的所述凹槽的每个截面所对应的宽度为8mm、厚度为2mm，确保冷却水管嵌装于凹槽内，并确保冷却水管有足够的流量；

U型结构的所述凹槽的转角位置为圆弧过渡，对应于转角位置的所述冷却水管为转角结构，该结构确保冷却水管的水流通畅、对水管壁的压力小。

采用本实用新型的结构后，底板为金属结构，冷却水管嵌装于底板下端面的凹槽后、通入的5℃-10℃冷却水使得底板得到冷却，金属易导热，底板进而冷却硅棒支承座，最后达到冷却硅棒的目的，配合砂浆喷淋在硅棒，使得硅棒的温度适合切割，达到降低硅棒在切割过程中的温度从而有效的改善硅片质量的有益效果。

附图说明

图1为本实用新型的仰视图结构示意图；；

图2为本实用新型的硅棒支承座的立体图结构示意图；

图中各序号所对应的标注名称如下：

硅棒支承座1、底板2、凹槽3、入口4、出口5、冷却水管6、转角位置7。

具体实施方式

一种降低硅棒切割出刀时温度的装置，见图1、图2：其包括硅棒支承座1，硅棒支承座1的底板2的下端面处开有内凹的凹槽3，凹槽3包括一端入口4和一端出口5，凹槽3内嵌装有冷却水管6，冷却水管6的底端不外露于底板2的下端面，冷却水管6内通入冷却水。

凹槽3具体为U型结构，凹槽3的入口4、出口5均位于底板2的一侧，确保冷却水管6的安装方便；

U型结构的凹槽3的每个截面所对应的宽度为8mm、厚度为2mm，确保冷却水管6嵌装于凹槽3内，并确保冷却水管6有足够的流量；

U型结构的凹槽3的转角位置7为圆弧过渡，对应于转角位置7的冷却水管6为转角结构，该结构确保冷却水管6的水流通畅、对水管壁的压力小。

以上对本实用新型的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。