[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

MEMS麦克风是由金属外壳和线路板(PrintedCircuitBoard，简称为PCB)组成的封装结构。封装结构内部包括PCB表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片。并且，由于MEMS麦克风的工作原理要求其结构必须要存在连通外部空间的声孔，MEMS麦克风的声孔如果设计的过小，则会影响MEMS麦克风的拾音效果，MEMS麦克风的声孔如果设计的过大，灰尘等物质会通过MEMS麦克风的声孔进入其内部，影响其声学性能。

综上所述，为了保证声音信号的传输以及保障声学性能的需要，因此，需要提供一种新的MEMS麦克风的声孔。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，采用这种声孔在外壳的表面的占比为0.1％至3％的MEMS麦克风，以解决声孔过大或者过小，影响其声学性能的问题，从而保证MEMS麦克风的声音信号的正常传输和良好的声学性能。

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板，外壳与线路板固定形成MEMS的封装结构，在外壳上设置有接收外界声音信号的声孔，其中，声孔在所述外壳表面投影的占比为0.1％至3％。

此外，优选的结构是，声孔包括多个通孔。

此外，优选的结构是，多个通孔形成的声孔的形状为圆形、四边形或多边形。

此外，优选的结构是，外壳包括侧面和垂直于侧面的顶面，其中，声孔设置在外壳的侧面上或者在外壳的顶面上。

此外，优选的结构是，多个通孔的孔径的范围为0.02-0.1mm。

此外，优选的结构是，在声孔上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。

此外，优选的结构是，在封装结构内部的线路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片与ASIC芯片之间通过导线电连接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，采用这种MEMS麦克风的声孔的表面与外壳的表面的占比为0.1％至3％，以解决灰尘容易进入MEMS麦克风内部，影响其声学性能的问题，同时这种设计方式还能够起到防水的作用，从而保证MEMS麦克风的声音信号的正常传输和良好的声学性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风剖面结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的外壳和声孔正视图；

图3为根据本实用新型实施例的声孔放大结构示意图。

其中的附图标记包括：外壳1、线路板2、声孔3、MEMS芯片4、ASIC芯片5、导线6。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。

针对前述提出的MEMS麦克风的声孔如果设计的过小，则会影响MEMS麦克风的拾音效果，MEMS麦克风的声孔如果设计的过大，灰尘等物质会通过MEMS麦克风的声孔进入其内部，影响其声学性能等问题，为了保证声音信号的传输以及保障声学性能的需要，本实用新型提出了一种MEMS麦克风，采用这种声孔在外壳的表面投影的占比为0.1％至3％的MEMS麦克风，以解决MEMS麦克风的声孔过大或者过小的问题，同时灰尘容易进入MEMS麦克风内部，影响其声学性能的问题。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。