[实用新型]整流稳压器大功率元件散热结构有效

专利信息
申请号: 201520534267.9 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN204794723U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 游文质;李红星 申请(专利权)人: 重庆和诚电器有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H05K7/20
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 孙根
地址: 401336*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 整流 稳压器 大功率 元件 散热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及整流稳压器,尤其涉及一种摩托车发电机用整流稳压器大功率元件散热结构。

背景技术

整流稳压器是摩托车电路系统中的重要组成部分,主要将摩托发电机所产生的电进行整流及稳压,以供摩托车用电部件使用。整流稳压器主要由金属壳体和壳体内的电路板组件;壳体内部具有电路板组件的安装支撑,外部用于与车架安装和对内部元件的热量散发到空气中的作用;所述电路板组件通常由印制电路板和印制电路板上的电气元件,而电气元件通常包括可控硅等大功率发热元件,对于大功率发热元件的散热一直是本领域技术人员急需解决的问题。目前的整流稳压器散热主要采用散热片对大功率元件进行散热,其散热效果差,并且安装较为麻烦;尤其散发的热量在壳体内不能及时的向外散发,造成壳体内的工作温度较高,易造成电子元气件的损坏,影响整流稳压器的工作稳定性。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足,本实用新型的目的在于怎样解决现有整流稳压器散热结构复杂,安装较为麻烦,且散热效果差的问题,提供一种整流稳压器大功率元件散热结构,能够有效提高散热效果,并且安装方便、快捷,能够保证整流稳压器工作的稳定性。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是这样的:一种整流稳压器大功率元件散热结构,包括壳体和电路板组件,所述电路板组件包括印制电路板和电子元件,所述印制电路板水平设于壳体内,所述电子元件包括可控硅,该可控硅位于印制电路板下侧,其特征在于:所述可控硅的下侧面与一散热铁板焊接在一起;在壳体的底部设有绕壳体内壁一周的定位凸台,该定位凸台由绝缘材质制成,所述散热铁板卡接于所述定位凸台内侧;所述壳体由环氧树脂封装,且散热铁板与壳体底部之间也填充有环氧树脂。

进一步地,所述散热铁板的焊接面镀有锌、锡或银层。

进一步地,所述定位凸台的断面呈阶梯型,所述散热铁板卡接于台阶上。

与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

1、结构简单,安装方便;安装过程中,先将可控硅直接焊接在散热铁板上,然后将散热贴片卡接于定位凸台内,最后通过环氧树脂灌封即可,安装效率更高。

2、散热效果好,可控硅散发的热量由散热铁板及时引导并由环氧树脂引导至壳体,有壳体及时向外界散热,从而有效提高散热效果,保证整流稳压器的工作稳定性,使产品的可靠性和寿命得到了提升。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中:1—壳体,2—电路板组件,3—可控硅,4—散热铁板,5—定位凸台。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例:参见图1,一种整流稳压器大功率元件散热结构,包括(金属)壳体1和电路板组件2,所述电路板组件2包括印制电路板和电子元件。所述印制电路板水平设于壳体1内,其四周与壳体1内侧之间均具有间隙,以达到绝缘的效果;所述电子元件包括可控硅3以及其他电气元件,该可控硅3位于印制电路板下侧。

所述可控硅3的下侧面与一散热铁板4焊接在一起;所述散热铁板4的焊接面镀有锌、锡或银层。施工过程中,先在散热铁板4表面进行镀锌、镀锡或镀银的电镀处理,这样,可控硅3就可以使用铅锡合金或无铅锡直接与电镀后的铁板焊接,从而使加工更加方便、快捷;并且,由于可控硅3直接焊接在铁板上,降低了热阻,由于铁板的热阻低,从而有效提高了散热效果。

在壳体1的底部设有绕壳体1内壁一周的定位凸台5,该定位凸台5由绝缘材质制成,所述散热铁板4卡接于所述定位凸台5内侧;这样,将电路板组件2装配于壳体1的过程也更加方便、快捷,能有效提高装配效率。具体实施时,所述定位凸台5的断面呈阶梯型,所述散热铁板4卡接于台阶上,从而保证绝缘效果。

所述壳体1由环氧树脂封装,且散热铁板4与壳体1底部之间也填充有环氧树脂。通过环氧树脂能够快速地将热引导向壳体1,以通过(金属)壳体1进行散热,从而提高散热效率。实际使用过程中,通过本方案的实施,可控硅3的温度下降了9.5℃。

最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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