[实用新型]一种非贴片式锡焊电子元件简易拆卸笔

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子电路板锡焊元器件拆卸装置，尤其是涉及一种不用吸锡不用大面积加热的电子元件拆卸笔。

背景技术

目前，公知的电子元件锡焊拆卸装置有电烙铁、吸锡器、热风机、熔锡池等，其基本原理是通过加热使焊锡熔化而取下电子元器件。当元器件管脚较多时，吸锡器利用空气负压将锡吸走，依次分开各管脚，而热风机和熔锡池则利用大面积加热的方式同时分开各管脚。在实际应用中，电铬铁对多管脚元件的拆卸效果不好，其他方法存在着设备贵重、操作复杂、危险性大等特点，尤其对于日益常见的过孔管脚，吸锡器效果很不理想。

发明内容

为了克服现有锡焊电子元器件拆卸装置的设备贵重、操作复杂等不足，本实用新型提供了一种拆卸笔。该拆卸笔利用不锈钢与熔化焊锡的非浸润性，跳出了熔锡与吸锡的思维方式，不仅结构简单，操作方便，而且能较好地分离非贴片电子器件的管脚与电路板，为非贴片电子器件的拆卸提供了方便。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：在小型旋具的头部，设置一个内径0.6mm～1mm左右、长10mm～20mm的不锈钢细管（可根据需要制成不同规格，形成系列）。不锈钢细管的管壁厚约0.1mm，口部有一定角度的倒口。使用时，当烙铁将管脚焊锡熔化后，将拆卸笔的头部细管套在电子元器件的管脚上，不断转动拆卸笔，并轻轻将拆卸笔的头部细管插入到焊孔中，同时移开烙铁，保持拆卸笔继续转动，待焊锡凝固后，取下拆卸笔，该管脚即与电路板完全脱离。依次处理完所有管脚，电子元器件即可轻松取下。

本实用新型的有益效果是，可以在使用普通电烙铁的前提下，依次取下各元器件管脚，脱离干净，加热面积小，加热时间短，结构简单，操作方便。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的外观图。

图2是本实用新型笔管部分的外形图。

图3是本实用新型笔管部分的剖面图。

图4是本实用新型的实施例示意图。

图中：1.笔管，2.气孔，3.管座，4.笔座，5.凹孔，6.可旋笔身，7.烙铁，8.管脚，9.焊锡，10.电路板，11.集成块。

具体实施方式

在图1中，笔管（1）采用与熔锡不浸润的不锈钢材料，以保证笔管将焊锡和元件管脚轻松分开，又不被焊锡粘住。笔座（4）的外径与管座（3）的内径配合良好，以保证装取方便、牢固。

在图2中，笔管管座（3）可用圆形，也可用方形，以便于使用。

在图3中，笔管（1）管壁厚以0.1mm左右为宜，以保证一定的强度和足够的管内空间。笔管（1）的端部留一定角度的坡口，便于笔管进入焊孔中。笔管（1）的上端留有气孔（2），与管座（3）相通，笔座（4）中开有凹孔（5），为使用过程中气体膨胀和掉落的焊锡颗粒提供空间。

在图4所示的实施例中，烙铁（7）将焊锡（9）熔化，迅速将笔管（1）套入电子元件管脚（8），并以旋转状态插入焊孔中，同时移开烙铁，并保持笔管（1）旋转。焊锡凝固后取下笔管（1），即实现了管脚（8）和电路板（10）的分离。