[实用新型]一种多晶LED封装支架、三芯LED封装体及四芯LED封装体

权利要求书

1.一种多晶LED封装支架，包括：基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极包括：第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极、第六电极，各金属电极间有间距的排布在基底表面，其特征在于：第一电极、第二电极相邻且有间距的安装在基底表面的同一侧，所述第一电极、第二电极之间的间隔处设有凹槽。

2.根据权利要求1所述的多晶LED封装支架，其特征在于：所述第一电极、第二电极作为支架的其中一个正极，第三电极、第四电极、第五电极、第六电极作为支架的其中一个负极。

3.根据权利要求1所述的多晶LED封装支架，其特征在于：所述凹槽设于第一电极、第二电极之间，以第一电极为第一壁面，第二电极为第二壁面，在第一壁面与第二壁面之间设有连接两端的第三壁面和第四壁面，四个壁面构成封闭式的凹槽。

4.根据权利要求3所述的多晶LED封装支架，其特征在于：所述凹槽的第三壁面与第四壁面均为绝缘材料。

5.根据权利要求4所述的多晶LED封装支架，其特征在于：凹槽的第三壁面与第四壁面的高度不低于第一壁面与第二壁面的高度。

6.根据权利要求1或3或4或5所述的多晶LED封装支架，其特征在于：在所述凹槽内注入导电材料使第一电极、第二电极相连。

7.根据权利要求6所述的多晶LED封装支架，其特征在于：该导电材料为银胶。

8.根据权利要求1所述的多晶LED封装支架，其特征在于：所述第三电极呈“7”字形结构，“7”字形横画部分延伸出金属引脚并排布在基底一侧，“7”字形竖画部分位于基低中间位置，第一电极、第二电极相邻排布在与第三电极同一侧，第四电极、第五电极、第六电极排布在基底另一侧。

9.一种三芯LED封装体，包括权利要求1至8任意一项所述的多晶LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片，第一芯片、第二芯片、第三芯片的正电极分别连接第一电极或第二电极，第一芯片、第二芯片、第三芯片的负电极连接作为支架负极的其中一个金属电极，第一芯片、第二芯片、第三芯片呈并联连接方式，保护胶覆盖在支架和芯片的表面。

10.一种四芯LED封装体，包括权利要求1至8任意一项所述的多晶LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片的正电极连接第一电极或第二电极，第一芯片的负电极连接第三电极，第二芯片的正电极连接第一电极或第二电极，第二芯片的负电极连接第四电极，第三芯片的正电极连接第一电极或第二电极，第三芯片的负电极连接第五电极，第四芯片的正电极连接第一电极或第二电极，第四芯片的负电极连接第六电极，保护胶覆盖在支架和芯片的表面。