[实用新型]一种保温砌块有效
申请号: | 201520535148.5 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN204850215U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 刘斌 | 申请(专利权)人: | 刘斌 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B1/78 |
代理公司: | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人: | 刘闻铎 |
地址: | 050000 河北省石家庄市裕*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保温 砌块 | ||
1.一种保温砌块,包括壳体和芯体,所述的芯体填充在壳体内部,所述的壳体包括两个平行的立面板(1)和每个立面板(1)内侧设置的三块肋板(2),所述的立面板(1)与其内侧的三块肋板(2)围成一个矩形的保温空腔(3),其特征在于:所述的两个立面板(1)之间的两个保温空腔(3)通过连接板(4)连接,所述的连接板(4)个数为两个或多个,所述的壳体为一体式结构,所述的芯体包括矩形拼块(7)、十字拼块(8)和凸型搭块(9),所述的矩形拼块(7)为两个,十字拼块(8)为一个,凸型搭块(9)的个数比连接板(4)少一个,所述的十字拼块(8)水平设置,两个矩形拼块(7)竖直设置并相对排开,所述十字拼块(8)的左端部、右端部分别与两个矩形拼块(7)的底部固定连接,所述的凸型搭块(9)固定在十字拼块(8)的十字交叉位置的上端面,所述的矩形拼块(7)、十字拼块(8)和凸型搭块(9)为一体式结构,壳体和芯体插接交错配合。
2.根据权利要求1所述的一种保温砌块,其特征在于:所述的芯体设置在壳体的下部,所述的矩形拼块(7)的上半部与壳体的保温空腔(3)下部插接配合,所述连接板(4)之间与凸型搭块(9)插接配合,所述的两个矩形拼块(7)的下半部及十字拼块(8)与下层相邻两个壳体间的上半部插接配合。
3.根据权利要求1所述的一种保温砌块,其特征在于:所述的芯体倒置并设置在壳体的上部,所述的矩形拼块(7)的上半部与壳体的保温空腔(3)上部插接配合,所述连接板(4)之间与凸型搭块(9)插接配合,所述的两个矩形拼块(7)的下半部及十字拼块(8)与上层相邻两个壳体间的下半部插接配合。
4.根据权利要求1所述的一种保温砌块,其特征在于:所述的肋板(2)与立面板(1)相连接的一端设有喇叭口形的加固角(5)。
5.根据权利要求1所述的一种保温砌块,其特征在于:所述的肋板(2)与相邻肋板(2)之间相接处设有内倒角形的加固倒角(6)。
6.根据权利要求1所述的一种保温砌块,其特征在于:所述的连接板(4)与保温空腔(3)的连接处设有喇叭口形的加固角(5)。
7.根据权利要求1所述的一种保温砌块,其特征在于:所述的立面板(1)的两端为平板结构。
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