[实用新型]一种大功率LED封装贴片

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成LED照明技术领域，具体涉及一种大功率LED封装贴片。

背景技术

由于LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目。但目前单颗芯片LED无法实现高的光输出量。而国内外大多采用多颗LED的光源成线状组合封装在一个led贴片中，这种方式在一定程度上解决了单颗光源亮度不足的问题。但是，这种工艺制作过程繁琐，生产效率低、可靠性不高；而且单位面积内的光通量偏低，光效较低，更重要的是，芯片呈直线放置，排布太过密集，整体散热效果差，芯片底部热量难散出从而影响芯片寿命。

中国专利201310035706.7开了一种具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，包括：散热片、电极、用于将散热件和电极封装为一个整体的封装胶体和硅胶体；散热片中心形成向下凹陷有散热区域，LED芯片固定在散热区域的上表面；封装胶体填充在散热片与电极以及电极与电极之间的缝隙中使它们分离构成绝缘，散热片的散热区域的下表面以及电极远离散热片的一端裸露在封装胶体之外，封装胶体在LED芯片的上方形成有一个上大下小的反射孔；该发明采用散热片的散热区域的下表面被裸露在封装胶体之外，其具有强散热的效果，但该技术方案中的芯片呈线性排布，芯片侧发光边的光不能充分利用，单位面积内的光通量较低。

中国专利201320744856.0公开了一种大功率集成封装芯片排布结构，包括集成基板和若干组LED发光芯片组，LED发光芯片组由若干个LED发光芯片构成，LED发光芯片组设于集成基板上，相邻的LED发光芯片组交错布置。该技术方案可增大单颗LED发光芯片底部发热点的散热面积，使热均匀快速有效的分布在集成基板，从而提高整体散热效果；且使LED发光芯片侧发光边的光得以充分利用，虽然亮度有所提升，但该技术也没有解决封装芯片单位面积光效低的问题。

综上所述，上述现有技术都没有有效解决率LED封装贴片单位面积光效低的问题。

发明内容

为克服现有技术中存在的LED封装贴片单位面积光效低的问题，本实用新型提供了一种大功率LED封装贴片。

本实用新型的技术方案是：一种大功率LED封装贴片，包括热沉、引脚、芯片、金属引线、灌封体，其特征在于：所述热沉为碗杯状的金属体；所述芯片通过固晶胶粘贴在所述热沉上；所述芯片通过金属引线与所述引脚连接；所述灌封体覆盖芯片、金属引线；所述LED封装贴片的芯片为三颗，且呈“品”字形排布。

进一步，所述LED封装贴片还包括环氧塑封体。

作为本实用新型一种可选的实施方式，所述三颗芯片之间通过金属导线串联起来；作为本实用新型另一种可选的实施方式，所述三颗芯片通过金属导线并联起来。

进一步，作为本实用新型一种可选的实施方式，所述LED封装贴片的芯片全部为白光LED芯片；

作为本实用新型一种可选的实施方式，所述LED封装贴片的芯片全部为红光LED芯片、或全部为蓝光LED芯片、或全部为黄光LED芯片、或全部为绿光LED芯片；

作为本实用新型一种可选的实施方式，所述LED封装贴片的三颗芯片分别为红光LED芯片一颗、黄光LED芯片一颗、绿光LED芯片一颗。

进一步，所述LED封装贴片的三颗芯片中心的连线角度互为60度，三颗芯片既可以呈横“品”字形排布，也可以呈竖“品”字形排布。

进一步，所述灌封体为透明硅胶和荧光粉的混合体。

进一步，所述热沉为铜合金或者铝合金。

进一步，本实用新型的还可以将N个品字形排布的芯片单元串联起来，或者并联起来，或者采用先串联再并联的连接方式，来进一步增加本实用新型的技术效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的结构简单，可靠性性高，三颗芯片呈横“品”字形排布，使得芯片侧边发出的光得到了充分利用，提高了LED封装贴片单位面积内的光通量，功率大，发光效率高。

2、本实用新型的技术方案，三颗芯片呈横“品”字形排布，单位面积内排布均匀，而且又不密集，整体散热效果好，从而提高了封装芯片的使用寿命。

3、本实用新型既可以制备出白光LED芯片，也可以制备出彩色光LED芯片，产品多样化，可以满足不同客户的需求。

4、本实用新型三颗芯片的连接方式可串可并，灵活多样，增加了产品的可靠性和稳定性，也可将多个“品”字形的芯片单元串联或者并联起来，进一步提升芯片的光通效果。