[实用新型]一种近场通讯天线装置及近场通讯设备有效
申请号: | 201520537600.1 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN205122775U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 万志明;李维佳;许超;苏永红;方克林 | 申请(专利权)人: | 深圳市中天迅通信技术有限公司 |
主分类号: | H01Q7/04 | 分类号: | H01Q7/04;H01Q1/36;H01Q1/24 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 彭家恩;彭愿洁 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 近场 通讯 天线 装置 通讯设备 | ||
1.一种近场通讯天线装置,其用于设置在电子设备内部,其特征在于,包括螺旋环绕的导线和导磁支持板;所述螺旋环绕的导线通过基板材料贴附于导磁支持板的第一侧面。
2.如权利要求1所述的近场通讯天线装置,其特征在于,所述螺旋环绕的导线圈定出的图形的面积小于或等于导磁支持板的面积。
3.如权利要求1所述的近场通讯天线装置,其特征在于,所述螺旋环绕的导线环绕的圈数大于等于一圈。
4.如权利要求1-3任一项所述的近场通讯天线装置,其特征在于,所述螺旋环绕的导线包括螺旋环绕的第一导线和螺旋环绕的第二导线,第一导线贴附于导磁支持板的第一侧面,第二导线贴附于与所述第一侧面相对的导磁支持板的第二侧面。
5.一种近场通讯设备,包括导体层和金属壳体层,所述导体层上设置近场通讯设备中的线路板模块或电池模块,其特征在于,包括近场通讯天线装置,所述近场通讯天线装置如权利要求1-4中任一项所述的近场通讯天线装置,用于实现内外电子设备之间的通讯,近场通讯天线装置的设置使得导磁支持板朝向电子设备的内部导体层,所述导磁支持层上设置有螺旋环绕的导线的侧面朝向所述金属壳体层,所述金属壳体层部分覆盖所述螺旋环绕的导线。
6.如权利要求5所述的近场通讯设备,其特征在于,还包括非金属壳体层,所述未被金属壳体层覆盖的导线覆盖于非金属壳体层之下。
7.如权利要求5所述的近场通讯设备,其特征在于,所述金属壳体层上设置有开口区域,至少部分螺旋环绕的导线裸露在所述开口区域之内。
8.如权利要求5所述的近场通讯设备,其特征在于,所述导磁支持板为导磁材料或铁氧体材料制作。
9.如权利要求5所述的近场通讯设备,其特征在于,所述基板材料为柔性基板材料、介质材料或者柔性介质基板材料。
10.如权利要求5-9任一项所述的近场通讯设备,其特征在于,所述近场通讯设备是手机。
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