[实用新型]一种多晶片研磨装置

权利要求书

1.一种多晶片研磨装置，其特征在于：包括一机架，所述机架上端面左右对称设有两个磨盘组，两个磨盘组均经一驱动机构驱动旋转，还包括两左右对称设置且分别用于在两磨盘组上按轨迹摆幅的摆幅机构，所述摆幅机构经所述驱动机构驱动，所述摆幅机构上连接有一用于固定光胶板且纵向设置的固定座，所述光胶板上对称贴设有若干晶片，所述光胶板设置于固定座内且贴有晶片的面朝下。

2.根据权利要求1所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述磨盘组分别包括一用于粗磨的粗磨盘和设置于粗磨盘旁侧且用于精磨的精磨盘。

3.根据权利要求2所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述摆幅机构包括一横置于所述机架上端一侧的摆幅杆，所述摆幅杆一端与所述机架铰接，另一端沿一摆幅槽滑动，所述摆幅杆上垂直连接有一延伸至所述精磨盘和所述粗磨盘上方的第一支撑杆和第二支撑杆，所述固定座的一端与所述第一支撑杆的端部垂直固定连接且所述固定座与所述摆幅杆垂直，位于所述固定座内的光胶板与所述粗磨盘相对研磨。

4.根据权利要求2所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述驱动机构包括一横置于机架底部的主轴杆、用于带动所述主轴杆旋转的皮带轮和用于驱动所述皮带轮的电机，所述主轴杆交错套设有一用于驱动精磨盘和粗磨盘旋转的第一转盘和第二转盘，所述精磨盘和粗磨盘中部分别连接有一纵向的第一旋转轴和第二旋转轴，所述第一旋转轴和第二旋转轴延伸至所述机架底部，所述第一旋转轴和第二旋转轴上各自固定套设有第一圆盘和第二圆盘，所述第一圆盘经所述第一转盘驱动旋转，所述第二圆盘经所述第二转盘驱动旋转。

5.根据权利要求4所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述第一转盘位于第一圆盘旁侧且与所述第一圆盘的侧面相切，所述第二转盘位于所述第二圆盘一侧下方且与所述第二圆盘下表面相切。

6.根据权利要求2所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述粗磨盘与所述光胶板研磨的上端面上设有若干横纵交错的狭槽。

7.根据权利要求1所述的一种多晶片研磨装置，其特征在于：所述固定座沿周侧间隔设有若干螺纹孔，所述光胶板经若干个与所述螺纹孔配合的螺栓固定。