[实用新型]内存电路板组装卡合结构有效
| 申请号： | 201520538923.2 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204994116U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 李文义;王宏达 | 申请（专利权）人： | 岩督科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内存 电路板 组装 结构 | ||
1.一种内存电路板组装卡合结构，包括：
一下座，其前方设有一凹陷部，该下座两侧设有具弹性的侧板，该侧板于其上、中段向内凹设有具斜导板及嵌扣凹槽的至少一扣合部，而扣合部下方设有扣顶部，而侧板的外侧两端设有至少一外嵌凸；侧板前端弯折向内设有一挡板，而下座的后端设有一尾板，并于尾板下段另设有至少一下顶部；
一内存电路板，设于该下座内，该内存电路板的两侧及前、后端分别对应于该下座侧板的扣合部的嵌扣凹槽与扣合部下段的扣顶部及侧板的挡板与下段具下顶部的尾板，而该内存电路板前端设有对应该下座的凹陷部的底座，其前段两侧分别设有与该下座侧板的挡板顶止的凹槽；
一上盖，盖合包覆设于该下座上，该上盖前端设有对应该内存电路板的底座的透孔，该上盖两侧内设有至少一内嵌凹且对应该下座侧板的外嵌凸。
2.如权利要求1所述的内存电路板组装卡合结构，其特征在于：该下座的尾板于其下顶部上方设有至少一凸部且对应该内存电路板的后端。
3.如权利要求1或2所述的内存电路板组装卡合结构，其特征在于：该下座的侧板的扣合部下方的扣顶部向内凸并设于该侧板。
4.如权利要求1或2所述的内存电路板组装卡合结构，其特征在于：该下座的侧板的扣合部下方的扣顶部向上凸并设于该下座。
5.如权利要求1或2所述的内存电路板组装卡合结构，其特征在于：该下顶部向内凸设于该下座的尾板。
6.如权利要求1或2所述的内存电路板组装卡合结构，其特征在于：该下顶部向上凸设于该下座。
7.如权利要求1或2所述的内存电路板组装卡合结构，其特征在于：该下座的扣合部上段的斜导板呈倾斜向外。
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