[实用新型]一种散热LED封装结构

权利要求书

1.一种散热LED封装结构，包括基体(1)，该基体(1)上安装有芯片(2)，其特征在于：该基体(1)上设有若干贯穿其上、下表面的通孔(3)；

该基体(1)的下表面设有散热部(4)，该散热部(4)内设有散热空间(5)，该散热空间(5)与通孔(3)连通；

LED封装结构还包括延伸部(6)，该延伸部(6)的延伸方向与散热部(4)所在的平面斜交或垂直，该延伸部(6)内设有热量交换空间(7)，该热量交换空间(7)与散热空间(5)及外部连通。

2.根据权利要求1所述的散热LED封装结构，其特征在于：该延伸部(6)的数量为2个，分布于散热部(4)的两端。

3.根据权利要求2所述的散热LED封装结构，其特征在于：该延伸部(6)与散热部(4)所在的平面斜交，该延伸部(6)远离散热部(4)的一端向远离芯片(5)的方向设置。

4.根据权利要求2或3所述的散热LED封装结构，其特征在于：该延伸部(6)置于散热部(4)的下方。

5.根据权利要求1或2所述的散热LED封装结构，其特征在于：LED封装结构设包括折弯部(8)，该折弯部(8)向远离芯片(2)的方向折弯延伸，该折弯部(8)的延伸方向与散热部(4)所在的平面平行或斜交设置；

该折弯部(8)内设有通风空间(9)，该热量交换空间(7)通过该通风空间(9)与外部连通。

6.根据权利要求5所述的散热LED封装结构，其特征在于：该基体(1)上设有第一硅胶透光层(10)，该芯片(2)置于第一硅胶透光层(10)与基体(1)形成的空间内，该通孔(3)与第一硅胶透光层(10)和基体(1)形成的空间连通。

7.根据权利要求6所述的散热LED封装结构，其特征在于：该第一硅胶透光层(10)外还设有第二硅胶透光层(11)，该第一硅胶透光层(10)与第二硅胶透光层(11)之间填充有荧光粉(12)。