[实用新型]一种激光成丝加工微孔的装置有效

专利信息
申请号: 201520540343.7 申请日: 2015-07-23
公开(公告)号: CN204934887U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 赵晓杰;张杰;秦国双 申请(专利权)人: 深圳英诺激光科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/0622;B23K26/402;B23K26/70
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市南山区科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 加工 微孔 装置
【权利要求书】:

1.一种激光成丝加工微孔的装置,其特征在于,包括:计算机控制模块,激光器,光束传递组件,聚焦组件,以及加工平台;所述的光束传递组件、聚焦组件依次沿激光光路排布,由所述计算机控制模块控制激光器发射的激光参数,使激光成丝,并控制聚焦组件和加工平台动作,使激光光束对放置于加工平台上的待加工材料进行结构改性。

2.如权利要求1所述的激光成丝加工微孔的装置,其特征在于,所述的光束传递组件和聚焦组件之间还设有光学旋转模组,用于加工孔径大于20μm时,旋转光束。

3.如权利要求1所述的激光成丝加工微孔的装置,其特征在于,其用于对蓝宝石,玻璃表面微孔加工。

4.如权利要求1所述的激光成丝加工微孔的装置,其特征在于,所述的聚焦组件包括振镜和场镜组合,或只有物镜。

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