[实用新型]一种具有围边结构的陶瓷砖砖坯

说明书

技术领域

本实用新型涉一种建筑陶瓷半成品，具体涉及一种具有围边结构的陶瓷砖砖坯。

背景技术

陶瓷砖是一种被普遍使用的建筑材料，应用范围主要是墙面和地面的铺贴施工。附图1是现有技术提供的陶瓷砖砖坯(其烧结后的陶瓷砖也有相同结构)的截面结构示意图，其由下至上包括面料层100、底料层200，当然，为了装饰的需要，还可以在面料层上印花、施釉、布施熔块等，进而形成复合在面料层上的印花层、釉面层、微晶玻璃层等。在陶瓷砖生产过程中，面料层使用的原料最好，而底料层原料则相对较差，这使得两者有比较明显的分界线。作为地砖，这种缺陷不明显；但作为墙砖，这种缺陷则表现明显，特别是在墙面拐角处。

此外，陶瓷砖产品需要进行磨边倒角，在磨边倒角过程中，在侧边处会将面料层抛磨掉一部分，这使得底料层和面料层的分界更为明显，并将底料显露在外。为了避免以上问题，现有技术通过提高底料白度，使之与面料组分趋同，但这样会大大提高成本。

发明内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种方案，可以使用廉价底料，能将底料和面料分界线很好隐藏，避免其外露造成的缺陷。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：一种具有围边结构的陶瓷砖砖坯，其由上至下包括面料层和底料层，所述陶瓷砖砖坯的侧边设有至少环绕其一侧的围边。通过设置围边，将面料层和底料层进行包裹，使其分界线不外露，所生产的陶瓷砖在磨边倒角加工过程中，抛磨的是围边，可以避免透底缺陷。

优选地，在上述陶瓷砖砖坯中，所述陶瓷砖砖坯内还设有横向和/或纵向贯通的分隔带，所述分隔带的宽度大于等于5mm。

设置分隔带的目的是为了便于制备的陶瓷砖施工切割。在施工过程中，需要对砖体进行加工，使之符合铺贴空间的尺寸。前面已经介绍，对于大多数分为底料层和面料层的瓷砖，在切割使都会使其底料层和面料层的分界明显显露，在侧边外置铺贴中影响使用效果；对此，在砖坯内设有横向和/或纵向贯通的分隔带，烧结后的陶瓷砖具有相同结构，在后续切割加工过程中，可以沿着分隔带进行切割，从而使得避免将面料层和底料层分隔显露的问题，因切割时会损失一定厚度，因此分隔带的宽度要大于等于5mm。

优选的，在上述陶瓷砖砖坯中，所述围边将所述陶瓷砖砖坯侧边全部包裹。仅包裹一个侧边的方案，在施工时要将被围边包裹的侧边至于外露的一侧，这样会给施工带来难度，因此，优选地，是使用围边将陶瓷砖侧边全部包裹。

优选地，在上述陶瓷砖砖坯中，所述围边的厚度与陶瓷砖砖坯厚度一致，所述围边的宽度大于等于5mm；优选为5-25mm，进一步优选为10-20mm。

优选地，在上述陶瓷砖砖坯中，陶瓷砖砖坯内设有倾斜的分隔带，所述分隔带的宽度大于等于5mm，优选宽度为8-20mm。

优选地，在上述陶瓷砖砖坯中，所述分隔带有多条。

进一步优选，在上述陶瓷砖砖坯中，所述分隔带彼此相互平行。

优选地，在上述陶瓷砖砖坯中，所述围边的材料与所述面料层的原料相同。围边材料与面料层材料相同，烧结后的白度也相同，使得面料层和围边层在砖坯表面上没有明显的分界线。当然，使用不同材料，但烧结后白度基本一致的亦可。

这样进一步优选，在上述陶瓷砖砖坯中，所述围边的厚度小于所述陶瓷砖砖坯厚度，所述面料层将所述底料层和所述围边的顶部完全覆盖。在选择白度基本一致的面料和围边料时，通过这样设置可以避免因为围边对面料层装饰的影响。面料层将底料层和围边顶部完全覆盖，不会再砖面上出现明显的围边分隔，特别是对于利用面料层中布施条纹料等装饰料方式获得纹理效果的方案。

本实用新型还提供一种用于制备上述陶瓷砖砖坯的布料格栅。在使用粉料冲压成形工艺中，格栅是将粉料送入压机的膜腔中，并保持粉料布施时堆叠形貌的工具。其基本结构为一四周封闭的框体结构，在框体内设有网格，通过此种结构格栅，在粉料输送过程中，框体内的网格可以保持粉料的堆叠形貌，使之具有类似自然石材纹理的结构。

一种用于陶瓷砖成型时粉料输送的格栅，其包括封闭的外框，和置于所述外框内的内框，所述内框内设有网格，在所述外框和内框之间通过隔片连接，相邻隔片留有间隙。

通过这样设置，在布料时可以将围边料布施在上述格栅的外框和内框之间的网格内，形成围边带，在经成型烧结后，对砖体进行磨边倒角处理时，因有围边区域，可以避免磨边倒角时将面料层和底料层分界线抛磨显露出来，造成产品品质下降。

优选地，在上述格栅中，所述外框和所述内框之间的距离大于等于5mm，优选为5-25mm。