[实用新型]半导体冷热装置有效

专利信息
申请号: 201520541699.2 申请日: 2015-07-23
公开(公告)号: CN204923547U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 毛浪 申请(专利权)人: 毛浪
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430200 湖北省武汉市武汉纺织*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 半导体 冷热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种半导体冷热装置。

背景技术

生活中常见的制冷或制热的装置为空调和冰箱等,而空调或冰箱属于大功率用电器,从而空调和冰箱的使用有一定的局限性,使得在一些场合中无法使用,且体积较大,安装繁琐。

实用新型内容

针对以上所述,本实用新型的目的在于提供一种半导体冷热装置,它利用箱体内的半导体制冷片通直流电,使得半导体制冷片两端分别产生制冷和制热,其半导体制冷片两端连接的铝管通过热传递作用,使得相邻铝管降温或升温,通过扇叶对着铝管吹风,从而使得进过铝管的风降温或升温,达到对制冷或制热的效果。

为了实现本实用新型的目的所采用的技术方案是:一种半导体冷热装置,它包括半导体制冷片、外铝管、内铝管、盖体、风扇、蓄水槽、水泵、散热槽和控制开关;所述的半导体制冷片由半导体所组成,其半导体制冷片位于外铝管和内铝管之间;所述的外铝管由多根铝管组成,其每根之间相互连接构成矩形的框架结构;所述的内铝管位于外铝管构成的框架内;所述的盖体套接着外铝管;所述的风扇位于盖体内;所述的蓄水槽位于外铝管外侧边;所述的水泵进水口通过管道连接着蓄水槽,出水口通过管道连接着内铝管;所述的散热槽位于外铝管下方,其通过导管连接着内铝管;所述的控制开关位于外铝管侧边,其控制开关连接着半导体制冷片、风扇和水泵。

进一步,盖体呈外层和内层的两层结构,其外层套接在外铝管上,,外层顶端设有通孔,外层的末端与外铝管的末端平行;内层位于外层内部,其内层的顶端低于外层的顶端,内层的末端连接着外铝管的顶端。

进一步,风扇固定在盖体外层顶端的内壁上。

进一步,散热槽连接蓄水槽的管道上设有压力阀。

本实用新型的有益效果:通过半导体制冷片的两端产生制冷和制热,通过盖体的风扇带动气流经过外铝管流出,从而使得经过外铝管的空气升温或降温,而达到制冷或制热的目的。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为盖体结构示意图。

图中,1-外铝管、2-内铝管、3-散热槽、4-压力阀、5-蓄水槽、6-水泵、7-半导体制冷片、8-风扇、9-盖体、10-外层、11-内层

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

图1、图2示意性的显示了本实用新型一种实施方式的半导体冷热装置的结构。

如图1、图2所示,一种半导体冷热装置,它包括半导体制冷片、外铝管、内铝管、盖体、风扇、蓄水槽、水泵、散热槽和控制开关;所述的半导体制冷片由半导体所组成,其半导体制冷片位于外铝管和内铝管之间;所述的外铝管由多根铝管组成,其每根之间相互连接构成矩形的框架结构;所述的内铝管位于外铝管构成的框架内;所述的盖体套接着外铝管;所述的风扇位于盖体内;所述的蓄水槽位于外铝管外侧边;所述的水泵进水口通过管道连接着蓄水槽,出水口通过管道连接着内铝管;所述的散热槽位于外铝管下方,其通过导管连接着内铝管;所述的控制开关位于外铝管侧边,其控制开关连接着半导体制冷片、风扇和水泵。

如图1、图2所示,盖体呈外层和内层的两层结构,其外层套接在外铝管上,,外层顶端设有通孔,外层的末端与外铝管的末端平行;内层位于外层内部,其内层的顶端低于外层的顶端,内层的末端连接着外铝管的顶端。

如图1、图2所示,半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合,利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。

如图1、图2所示,对半导体制冷片通入直流电,半导体制冷片靠近内铝管产生制热,靠近外铝管的产生制冷,其通过热传使得内铝管升温,按动控制开关,使得水泵工作,通过管道将蓄水槽内的水输送到内铝管中,从而对内铝管降温,再通过管道流入到散热槽中,盖体内的风扇工作,使空气经过外铝管流出,从而使得经过外铝管的空气温度降低。

如图1、图2所示,散热槽中的水积累到一定程度时,其散热槽中水的压力大于压力阀的压力,从而将压力阀打开,使得水流入到蓄水槽中,现实水的循环使用。

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