[实用新型]一种解决间隙较大和间隙不均匀的卡托结构

说明书

技术领域

本实用新型公开一种卡托结构，特别是一种解决间隙较大和间隙不均匀的卡托结构。

背景技术

目前移动终端设备，为实现SIM卡/存储卡能从设备侧面取出而采用卡托抽出式结构，而此卡托部件与外壳配合的外观面位置就会留下较大的且不均匀的间隙。因为任何工业产品在上游生产加工及组装时均会存在尺寸加工精度问题，为了避免下游组装时，各部件因精度问题发生干涉现象，均会根据公差分析后得出需要预留的一定间隙。因此工业产品在加工组装时，不可避免存在加工精度，而为了防止此精度公差而引起的组装干涉，就会预留一定间隙，这就导致了卡托组装后，外观配合面就存在较大间隙，并会伴随着出现不均匀现象，而移动终端设备大多属于手持常用消费产品，用户对外观要求就会比较严格，而缝隙问题就成为一个重点关注点，而精度公差问题无法消除，所以缝隙偏大与不均匀现象就难以满足用户要求。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的卡托外观面存在较大的间隙的缺点，本实用新型提供一种解决间隙较大和间隙不均匀的卡托结构，其通过卡托结构拆分再组合的方式，有效的解决了其外观面与外壳部件配合处周圈间隙较大并且不均匀的问题。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种解决间隙较大和间隙不均匀的卡托结构，该结构包括卡托和盖板，卡托上固定设置有插接槽，插接槽内设有卡头，盖板上对应的设有插接头，插接头上设有对应于卡头的卡扣，插接头插装在插接槽内，卡头卡接在卡扣内。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的卡托上设有TF卡卡槽和SIM卡卡槽。

所述的盖板上开设有拆卸孔。

所述的盖板与卡托的配合公差为0.05mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型能有效的解决目前一直存在的卡托部件与壳件配合的间隙不均匀问题以及因减小配合间隙而导致的配合干涉问题，消除了此外观瑕疵，提升了产品档次，增加了产品的附加价值。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图。

图2为本实用新型分解状态结构示意图。

图3为本实用新型另一视角分解状态结构示意图。

图4为本实用新型剖面结构示意图。

图中，1-卡托，2-盖板，3-插接槽，4-卡扣，5-卡头，6-拆卸孔，7-电路板，8-外壳，9-TF卡，10-SIM卡。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图1至附图4，本实用新型从结构件上可拆分为外观部件与内部卡托承载部分，其中，内部卡托承载部分主要为卡托1，外观部件主要为盖板2，本实施例中，卡托1上固定设置有插接槽3，插接槽3内设有卡头5，盖板2上对应的设有插接头，插接头主要为对应于卡头5的卡扣4，插接头插装在插接槽3内，卡头5卡接在卡扣4内。本实施例中，两个零部件通过扣拉结构的固定方式进行连接，两个零部件之间可以在一定范围内相对摆动，通过此相对摆动量来消除卡托的尺寸加工公差、SIM/存储卡连接器的贴片公差以及卡托与壳件的配合公差，以期达到解决因减小外观配合间隙而引起的干涉问题以及配合间隙不均匀问题。本实施例中，卡托1采用连体式卡托，卡托1上设有TF卡卡槽和SIM卡卡槽，盖板2上开设有拆卸孔6，可在拆卸孔6处将本实用新型抽出。

本实用新型在使用时，将卡托1固定安装在电路板7上，将盖板2挡在外壳8上的安装槽位置处即可。

本实施例中，盖板2与外壳8的间隙为0.1mm，盖板2与卡托1的公差为0.05mm，SIM卡连接器贴片公差为0.1mm，PCB板组装到前壳的间隙公差以及主板定位孔公差均为0.05mm，外壳SIM卡托孔位置公差0.07mm，经公差分析得知，极限偏位后尺寸均小于0.37mm，而盖板2与卡托1固定结构处预留了较大间隙0.4mm，故而有效的解决了各零部件因加工尺寸值的变化（公差范围内）而导致卡托与外壳干涉问题，同时保证了卡托外观件与外壳的间隙在0.1mm以内，并且无视觉偏位现象。

本实用新型能有效的解决目前一直存在的卡托部件与壳件配合的间隙不均匀问题以及因减小配合间隙而导致的配合干涉问题，消除了此外观瑕疵，提升了产品档次，增加了产品的附加价值。