[实用新型]一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案有效
申请号: | 201520544754.3 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN204948993U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 郑炜 | 申请(专利权)人: | 厦门智中精密研磨科技有限公司 |
主分类号: | A01G27/00 | 分类号: | A01G27/00 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果;邓贵琴 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 多孔 陶瓷 应用于 延时 浇花 技术 方案 | ||
1.一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:其包括中空的接头筒体、可控制流量的多孔陶瓷缓流件及中空的下水头;所述接头筒体包括相连的上连接部及下连接部,所述上连接部及下连接部具有一体的容置腔,所述多孔陶瓷缓流件设于容置腔内;所述上连接部内壁设有可与塑料饮料瓶瓶口相旋接的第一螺纹,所述下连接部与下水头上端相连接。
2.如权利要求1所述的一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:所述多孔陶瓷缓流件呈圆柱状,所述容置腔的腔壁为光滑腔壁,所述多孔陶瓷缓流件的外圆周壁与容置腔的腔壁相贴合。
3.如权利要求2所述的一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:所述下连接部的内壁下端设有限位台阶圈,所述限位台阶圈的内径小于多孔陶瓷缓流件的直径,所述多孔陶瓷缓流件设于容置腔内且位于限位台阶圈上方。
4.如权利要求1、2或3所述的一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:所述下水头为漏斗状,包括相连的下水本体及下水导管,所述下水本体上端与下连接部相连,所述下水导管底端为出水孔。
5.如权利要求4所述的一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:所述下连接部的外壁设有第二螺纹,所述下水本体的上端内壁设有第三螺纹,所述下水本体与下连接部通过第三螺纹和第二螺纹旋合连接。
6.如权利要求5所述的一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:所述下水导管为倒锥形。
7.如权利要求6所述的一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:所述下水导管底端为倾斜设置。
8.如权利要求6所述的一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:所述多孔陶瓷缓流件的微孔孔径、下水导管的长度及出水孔的孔径设置,根据出水孔的出水流速确定。
9.如权利要求6所述的一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:所述多孔陶瓷缓流件有多种,具有可根据需要选择使用的不同的微孔孔径。
10.如权利要求9所述的一种利用多孔陶瓷应用于延时浇花的技术方案,其特征在于:所述下水头有多种,具有可根据需要选择使用的不同长度的下水导管。
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