[实用新型]一种用于电镀废水处理的一体化处理装置有效

专利信息
申请号: 201520545219.X 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN204848525U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 彭奇凡 申请(专利权)人: 长沙华迪水处理技术有限公司
主分类号: C02F9/04 分类号: C02F9/04
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 魏娟
地址: 410012 湖南省长沙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电镀 废水处理 一体化 处理 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用于电镀废水处理的一体化处理装置。

背景技术

镀废水处理通常采用物理化学法进行处理,以去除水中的重金属离子和其他污染因子,通过需要进行酸碱调节、氧化还原反应和固液分离等多个工艺流程,且流程控制较为复杂,因而处理装置往往占地面积较大。

但对于某些用户而言,往往存在某类电镀废水的量并不很大,而要求处理设备占地小、投资少且处理效果好的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而提供一种结构简单、减少了设备的占地面积、降低了设备成本的用于电镀废水处理的一体化处理装置。

为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

一种用于电镀废水处理的一体化处理装置,包括控制器、电镀废水箱、反应槽和过滤器,所述电镀废水箱通过电镀废水提升泵与反应槽的进水口连接,所述反应槽的出水口通过过滤泵与所述过滤器连接,所述过滤器的出水口分别与循环管道和出水管连通,所述循环管道的出水口与反应槽的循环进口连接,所述电镀废水箱内安装有第一液位传感器,所述反应槽内安装有第二液位传感器和PH/ORP传感器,所述第一液位传感器、第二液位传感器和PH/ORP传感器与控制器连接,所述控制器通过第一液位传感器、第二液位传感器和PH/ORP传感器传送的数据控制电镀废水提升泵和过滤泵的启闭。

所述循环管道和出水管上均安装有电阀门,所述电阀门与所述控制器连接由所述控制器控制启闭。

所述反应槽内安装有搅拌装置的搅拌部件,所述搅拌装置为可调速的搅拌装置。

所述反应槽的进水口和循环进口均设置在反应槽的顶部。

所述反应槽上设有反应药剂投放口。

由于采用上述方案,本实用新型只设置一个反应槽,通过控制装置控制过滤泵启闭,从而将本需要在多个反应槽中处理的电镀废水,轮番抽入一个搅拌反应槽中进行序批式处理,减少了反应槽的数量,大大减少了设备的占地面积,由于采用一个搅拌反应槽,减少了传感器和加药装置的数量,进一步减少了设备的体积,也进一步降低了设备成本。本实用新型可用于少量电镀废水的处理,如镀铜、铬、镍、锌等的电镀废水的处理,也包括含氰电镀废水的处理。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中,1、电镀废水箱,2、反应槽,3、过滤器,4、第一液位传感器,5、电镀废水提升泵,6、第二液位传感器,7、PH/ORP传感器,8、过滤泵,9、出水管,10、循环管道,11、搅拌部件。

具体实施方式

下面结合附图,进一步详细说明本专利的具体实施方式。

如图1所示,一种用于电镀废水处理的一体化处理装置,包括控制器、电镀废水箱1、反应槽2和过滤器3,所述电镀废水箱1通过电镀废水提升泵5与反应槽2的进水口连接,所述反应槽2的出水口通过过滤泵8与所述过滤器3连接,所述过滤器3的出水口分别与循环管道10和出水管9连通,所述循环管道10的出水口与反应槽2的循环进口连接,所述反应槽的进水口和循环进口均设置在反应槽的顶部,所述电镀废水箱1内安装有第一液位传感器4,所述反应槽2内安装有第二液位传感器6和PH/ORP传感器7,所述第一液位传感器4、第二液位传感器6和PH/ORP传感器7与控制器连接,所述控制器通过第一液位传感器4、第二液位传感器6和PH/ORP传感器7传送的数据控制电镀废水提升泵5和过滤泵8的启闭。所述循环管道和出水管上均安装有电阀门,所述电阀门与所述控制器连接由所述控制器控制启闭。所述反应槽内安装有搅拌装置的搅拌部件11。所述反应槽上设有反应药剂投放口。

本装置的原理如下:

1、电镀废水收集到电镀废水箱1中,当第一液位传感器4检测电镀废水箱1中有电镀废水时,控制器控制开启电镀废水提升泵5,将电镀废水导入到搅拌反应槽6中,通过反应槽2中设置的搅拌装置的搅拌部件11搅拌。

3、通过向搅拌反应槽2中投加各类反应药剂,对电镀废水进行物理化学处理,最终将电镀废水中的重金属生成沉淀。各类药剂的投加和水量的控制均通过安装在搅拌反应器中的传感器进行控制。

4、当反应完毕后,启动过滤泵8,将废水导入到过滤器3中,进行固液分离,透过液到达标排放或继续处理,沉淀物则通过过滤器3留在内,定期人工进行清理。

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