[实用新型]一种电镀系统

权利要求书

1.一种电镀系统，其包括一盛有电镀液的槽体主缸及与其连接设置的过滤泵，其特征在于：所述电镀系统包括一下液位挡板，所述下液位挡板将所述槽体主缸空间界定为一第一液腔与一第二液腔；所述槽体主缸内设有至少一过滤入水口及至少一过滤出水口，该过滤入水口位于第二液腔底部，该过滤出水口位于第一液腔底部，所述下液位挡板高度低于电镀液面高度。

2.如权利要求1中所述电镀系统，其特征在于：所述电镀系统还包括一上液位挡板，该上液位挡板位于所述第一液腔中，所述上液位挡板的最低处低于所述槽体主缸内电镀液的液位，所述上液位挡板与所述下液位挡板之间设有一定间距。

3.如权利要求2中所述电镀系统，其特征在于：所述上液位挡板与下液位挡板之间的水平距离为2-7cm；所述上液位挡板的最低处与电镀液的液位的高度差为1-5cm；所述下液位挡板的最高处与电镀液的液位的高度差为2-8cm。

4.如权利要求1中所述电镀系统，其特征在于：所述电镀系统进一步包括与所述过滤入水口连接设置的过滤入水管，所述过滤入水管上设有若干个过滤入水孔。

5.如权利要求4中所述电镀系统，其特征在于：所述过滤入水孔的孔径大小和分布密度均与其和所述过滤泵的距离成正比。

6.如权利要求4中所述电镀系统，其特征在于：多个所述过滤入水孔等间距分布，所述过滤入水孔的孔径大小与其和所述过滤泵的距离成正比；或多个所述过滤入水孔的孔径大小相等，所述过滤入水孔的分布密度与其和所述过滤泵的距离成正比。

7.如权利要求1-6任一项所述电镀系统，其特征在于：所述电镀系统进一步包括一循环机构，所述循环机构包括至少一循环泵，及，与该循环泵分别对应连接且贯通设置在所述槽体主缸内的循环出水管与循环入水管，所述循环出水管与所述循环入水管设置在所述第二液腔内，所述第二液腔上部为产品电镀区。

8.如权利要求7中所述电镀系统，其特征在于：所述循环出水管与循环入水管上分别设有若干个循环出水孔与若干个循环入水孔。

9.如权利要求8中所述电镀系统，其特征在于：所述循环出水管高于所述循环入水管，其中，所述循环出水管靠近所述产品电镀区，所述循环入水管远离所述产品电镀区。

10.如权利要求8中所述电镀系统，其特征在于：多个所述循环出水孔或循环入水孔等间距分布，且所述循环出水孔或循环入水孔孔径大小与其和所述循环泵之间的距离成正比；或多个所述循环出水孔或循环入水孔孔径大小相等，所述循环出水孔或循环入水孔的分布密度与其和所述循环泵的距离成正比。